字节跳动供应链项目经理-芯片

1. 负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹并协调内部资源支持项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定和实施等事项； 2. 负责代表供应链，参与自研芯片产品的项目全生命周期和代际规划； 3. 参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 4. 制定自研芯片以及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审； 5. 负责公司内跨部门之间的组织协调工作，对内拉通各个职能模块，对外推动其他团队支持； 6. 负责定期整理和汇报项目进展，识别风险，并制定应对措施； 7. 负责优化项目管理流程，积累和沉淀项目管理经验和方法论。

1、负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹并协调内部资源支持项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定和实施等事项； 2、负责代表供应链，参与自研芯片产品的项目全生命周期和代际规划； 3、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 4、制定自研芯片以及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审； 5、负责公司内跨部门之间的组织协调工作，对内拉通各个职能模块，对外推动其他团队支持； 6、负责定期整理和汇报项目进展，识别风险，并制定应对措施； 7、负责优化项目管理流程，积累和沉淀项目管理经验和方法论。

1、主动参与研发项目早期讨论，理解芯片/模块的设计目标、性能指标（PPA：性能、功耗、面积）、功能需求、应用场景、技术路线图； 2、解读设计规格，识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战，了解半导体制造流程（Fab， 封装， 测试）及其对材料，工艺选择的影响； 3、根据设计需求，主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商； 4、组织或参与供应商技术交流，评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求，并进行供应商资质审核（技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等）； 5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险（如：供货稳定性、地缘政治）等，提供市场和技术情报； 6、进行详细的成本拆解（Die Cost， Wafer Cost， Packaging Cost, Test Cost, NRE等），提供成本优化建议（如：替代物料、工艺简化、设计优化可能性），进行TCO分析； 7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素，综合评估不同供应商或技术方案，向研发团队提供数据支撑的选型建议，并参与设计评审； 8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判（包括NRE、MPW、量产订单等）； 9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作，全程参与新产品开发流程；

•项目全生命周期管理： 负责领导和管理复杂SoC芯片项目的全过程，包括立项、规划、执行、监控、收尾和量产移交。制定详尽且可行的整体项目主计划（Master Schedule），明确关键路径和里程碑，并驱动执行。 •跨部门协同与沟通： 作为项目交付的核心枢纽，高效协调芯片设计、硬件、固件、软件、测试、运营、供应链和质量等跨职能团队，确保信息透明、对齐目标、协同前进，解决项目中的依赖和阻塞问题。 •风险管理与问题解决： 主动识别、评估和跟踪项目中的技术、资源和进度风险。建立风险应对机制，主导关键问题的升级和解决流程，确保项目顺利进行。 •进度、质量与成本控制： 监控项目关键绩效指标（KPIs），如进度偏差、资源利用率、缺陷率等。管理项目预算和成本，确保项目在约定的范围、时间和预算内达成质量目标。 •交付物与质量闸口评审： 定义项目关键交付物标准，组织并主持各阶段决策评审会议（如概念决策、计划决策、量产决策），确保项目在进入下一阶段前满足预设的质量和要求。 •流程改进与知识沉淀： 持续优化和标准化芯片开发的项目管理流程、方法和工具。总结项目经验教训，形成组织过程资产，提升团队整体项目管理成熟度。