字节跳动FPGA验证实习生-芯片研发
任职要求
1、2026届本科及以上学历在读； 2、熟练掌握System Verilog或者Python语言；熟练使用一种常用的仿真调试工具，如VCS，Verdi，QUESTA，IUS；熟悉UVM或者Cocotb验证平台； 3、有较强的学习能力和沟通能力； 4、实习时间至少3个月。 加分项： 1、熟悉FPGA常用的IO协议和相关控制器IP，如PCIe、DDR、MAC等； 2、熟悉常用的以太网层二、层三协议和数据帧格式； 3、了解FPGA在数据中心的硬件加速应用场景。
工作职责
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、面向云计算的数据中心基础设施硬件加速，通过FPGA开发为业务提供网络、计算、存储等加速服务，构建海内外领先的基础设施和解决方案平台； 2、根据需求规格和设计方案，制定验证计划和验证方案，分解测试点，设计测试用例，搭建UT/ST的仿真验证平台； 3、编写执行测试用例，协助软硬件人员定位仿真和上板问题，记录测试过程中发现的平台和DUT问题； 4、分析回归测试结果，收集分析覆盖率，编写测试报告，对质量进行分析评估。
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ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、基于FPGA等专用硬件实现数据中心内算法及任务的加速，包括而不限于：机器学习、视频编解码、数据压缩、网络协议栈等； 2、针对数据中心内的各种应用场景，进行硬件设计、优化和验证以及FPGA开发和部署，实现任务处理的高效率、高吞吐率、低延时、低功耗，同时降低数据中心的整体成本。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、基于FPGA等专用硬件实现数据中心内算法及任务的加速，包括而不限于：机器学习、视频编解码、数据压缩、网络协议栈等； 2、针对数据中心内的各种应用场景，进行硬件设计、优化和验证以及FPGA开发和部署，实现任务处理的高效率、高吞吐率、低延时、低功耗，同时降低数据中心的整体成本。