字节跳动FPGA硬件研发实习生-芯片研发
任职要求
1、2026届硕士及以上学位在读，微电子/通信/计算机/电子等相关专业优先； 2、有硬件设计思维，熟悉RTL设计或功能验证，熟悉Infiniband/RoCEv2等RDMA协议； 3、了解FPGA或ASIC的开发流程，了解PCIe、DDR等协议或AMBA等总线协议； 4、对计算机系统有一定理解，有软硬件协同设计的背景知识，有较强的学习能力和沟通能力； 5、有以下领域之一的技术积累： 1）熟悉计算机系统结构，了解CPU的工作原理或常见的SoC架构； 2）熟悉神经网络等机器学习算法的原理； 3）有机器学习、视频处理、数据压缩或其他算法硬件加速的经验； 4）了解AI芯片架构发展方向，有机器学习实际应用的经验。
工作职责
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、基于FPGA等专用硬件实现数据中心内算法及任务的加速，包括而不限于：机器学习、视频编解码、数据压缩、网络协议栈等； 2、针对数据中心内的各种应用场景，进行硬件设计、优化和验证以及FPGA开发和部署，实现任务处理的高效率、高吞吐率、低延时、低功耗，同时降低数据中心的整体成本。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、基于FPGA等专用硬件实现数据中心内算法及任务的加速，包括而不限于：机器学习、视频编解码、数据压缩、网络协议栈等； 2、针对数据中心内的各种应用场景，进行硬件设计、优化和验证以及FPGA开发和部署，实现任务处理的高效率、高吞吐率、低延时、低功耗，同时降低数据中心的整体成本。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、基于FPGA等专用硬件实现数据中心内算法及任务的加速，包括而不限于：机器学习、视频编解码、数据压缩、网络协议栈等； 2、针对数据中心内的各种应用场景，进行硬件设计、优化和验证以及FPGA开发和部署，实现任务处理的高效率、高吞吐率、低延时、低功耗，同时降低数据中心的整体成本。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、面向云计算的数据中心基础设施硬件加速，通过FPGA开发为业务提供网络、计算、存储等加速服务，构建海内外领先的基础设施和解决方案平台； 2、根据需求规格和设计方案，制定验证计划和验证方案，分解测试点，设计测试用例，搭建UT/ST的仿真验证平台； 3、编写执行测试用例，协助软硬件人员定位仿真和上板问题，记录测试过程中发现的平台和DUT问题； 4、分析回归测试结果，收集分析覆盖率，编写测试报告，对质量进行分析评估。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、面向云计算的数据中心基础设施硬件加速，通过FPGA开发为业务提供网络、计算、存储等加速服务，构建海内外领先的基础设施和解决方案平台； 2、根据需求规格和设计方案，制定验证计划和验证方案，分解测试点，设计测试用例，搭建UT/ST的仿真验证平台； 3、编写执行测试用例，协助软硬件人员定位仿真和上板问题，记录测试过程中发现的平台和DUT问题； 4、分析回归测试结果，收集分析覆盖率，编写测试报告，对质量进行分析评估。