字节跳动芯片产品工程师（深圳）
任职要求
1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；
2、至少1-2年半导体晶圆厂、封装厂或者芯片设计公司产品工程经验；
3、有2.5D/3D封装产品相关的工程经验，或者有半导体晶圆厂经验者优先考虑；
4、了解数据统计…工作职责
1、负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略； 2、制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付； 3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入； 4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题； 5、芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。
1、主导SOC芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建； 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策； 3、洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计； 4、主导某一领域的技术发展，包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域。
-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告 -负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施 -支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环 -负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决 -主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力 -探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地
-负责AI芯片板卡的硬件需求分析、方案设计、元器件选型等 -负责AI芯片板卡的开发全过程，包括硬件详细设计、原理图设计、开发调试、生产导入及量产维护工作等工作 -负责制定硬件板卡测试方案，制定测试计划，规划测试用例，主导硬件测试问题的解决 -负责ODM/OEM厂家硬件方案、原理图、硬件测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪硬件相关问题的解决 -支持产品DVT/PVT、各种专业测试等工作，支持工程、生产、售后等环节相关问题的闭环 -跟进硬件领域技术发展趋势，研究新技术和新方案，包括但不限于技术方案评估、竞品分析、质量改善、成本优化等
-负责交换机上层软件的开发工作，确保软件功能的稳定实现与持续优化，以满足快速变化的云计算网络与AI高性能网络诉求 -与兄弟团队与上游业务团队紧密沟通对接，及时了解并满足日常业务需求，精准挖掘用户需求 -深入研究芯片特性能力，以此为基础开展交换机方案的设计与开发工作，提升产品性能 -参与日常技术支持工作，及时解决用户在使用过程中遇到的技术问题 -对交换机性能进行优化，提高产品的整体竞争力 -积极投身新产品研发，为公司产品的更新换代贡献力量