字节跳动芯片产品工程师（深圳）
任职要求
1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先； 2、至少1-2年半导体晶圆厂、封装厂或者芯片设计公司产品工程经验； 3、有2.5D/3D封装产品相关的工程经验，或者有半导体晶圆厂经验者优先考虑； 4、了解数据统计的方法，熟悉芯片良率分析方法； 5、了解ESD、Latch-up、HTOL等芯片可靠性测试方法，了解SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法； 6、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。
工作职责
1、负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略； 2、制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付； 3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入； 4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题； 5、芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。
1. 负责FPGA/芯片产品的架构和系统方案设计，定义软硬件接口和FPGA逻辑架构, 完成逻辑设计和开发、测试、上线、运维等全生命周期的研发工作; 2. 负责相关FPGA/芯片的性能优化和稳定性保障，持续提升多媒体处理硬件方案的性能和稳定性，确保系统安全、稳定、高效运行; 3. 参与多媒体处理等新技术预研和规划，跟踪业务需求和行业技术变化，进行产品规划和FPGA架构演进；包括图像视频生成软硬结合加速技术，推理框架硬件并行加速技术，图像视频编解码硬件加速技术，其它图像处理硬件加速技术等。
1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责； 2、负责芯片硅后EVB板级验证工作，与相关团队和合作伙伴高效协作，完成EVB板级需求分析、验证策略/方案/计划制定、软件测试接口需求分析、软硬件验证环境搭建、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和报告等工作。
大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与IP/SOC的全流程验证，从需求方案的制定到验证交付，制定验证方案和计划，完成功能、性能、功耗验证等； 2. 参与新技术的研究和评估，为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。
大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与SOC/IP的全流程开发，从SPEC的制定到逻辑设计，完成面积、性能和功耗优化，完成整体SOC/IP设计开发； 2. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证，协助完成物理实现； 3. 参与新技术的研究和评估，为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。