百度热设计工程师（J84525）
社招全职3年以上ACG地点：上海 | 深圳状态：招聘
任职要求
-热能工程、动力工程、工程热物理、机械、电子等相关专业，本科及以上学历
-3年及以上芯片、封装、板卡和整机的热设计经验，具有风冷、液冷等散热技术研究及产品热设计开发能力
-精通传热学、热力学及流体力学等基础学科知识；熟练应用仿真软件进行芯片热仿真，有批量产品的落地经验
-熟悉热测试方法和流程，熟悉热测量技术和测试工具，能结合业务模型和芯片热特性进行调优
-具有AI芯片等大型芯片热设计及测试验证经验， 及服务器、交换机、整机柜等产品热设计经验者优先
-有板卡、整机相关的结构设计经验者优先
-有责任心和团队协作精神，良好的沟通协调能力；执行力强，拥有较强独立解决问题和独立思考能力工作职责
-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告 -负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施 -支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环 -负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决 -主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力 -探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地
包括英文材料
学历+
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社招8年以上A155740
岗位职责： 1、负责笔记本等产品前期堆叠阶段热风险评估、数据仿真及设计优化 2、负责笔记本等产品散热方案制定、验证和导入工作 3、负责散热领域新技术新材料的调研导入 4、负责散热标准和规范的制定 5、负责散热方案的案例总结和技术交流
更新于 2025-01-07
校招硬件类
在这里，你将接触最前沿的热设计技术和行业顶尖的专业团队，通过持续的技术投入与技术突破为产品提供行业最领先的热管理技术，助力打造出令用户体验砰然心动的产品，你将获得伟大产品成功的自信和广阔的发展空间！ 具体工作方向包括： 1.先进前沿的热管理技术研究，如新材料、器件封装、架构热堆叠、热学模型、智能热管理、大数据建模等； 2.深度参与产品全流程研发，应用热仿真等方法设计最佳散热方案。
更新于 2025-07-14
社招3年以上研发类
一、可靠性研究（2人） 岗位名称：热设计工程师（热可靠性方向） 1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力； 2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标； 3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力； 4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。
校招研发类
1、参与AI智能终端、机器人等既有形态和新形态产品热部件和热系统设计的前沿散热、控热、用热方案预研、设计、验证并推动落地，对产品的热竞争力、质量负责； 2、聚集前沿散热技术研究与开发，研究产品未来热管理最佳解决方案，实现业界最优散热、控热； 3、掌握业界散热、控热、用热发展趋势、最新方案和技术，具备技术敏感性，能够识别并优化创新，开展技术预研与合作，保持热领域业界竞争力。
更新于 2025-08-08