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字节跳动SoC系统软件架构师/工程师-高速接口

社招全职5年以上A51271地点:北京状态:招聘

任职要求


1、计算机相关专业,本科及以上学历,5年以上研发工作经验;
2、精通各种基于Serdes/UCIe的C2C/D2D接口调试和测试技术,有丰富的UCIe或Serdes在量产板卡上的调试经验;
3、熟悉UCIe,PCIe,CXL,高速以太网等高速接口的协议,有丰富的驱动开发调试经验;
4、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构,有丰富的SoC芯片底层软件研发经验,熟悉芯片研发流程;
5、熟悉片上总线协议(AXI/CHI等),熟悉常用的片上互联IP(FlexNOC、CMN),熟悉片上互联的监控和调试功能。

加分项:
1、有GPU计算方向研发经验,熟悉GPGPU/NPU硬件架构,熟悉大模型推理和训练流程,驱动/Runtime/通信库和AI框架,熟悉CUDA/ROCm软件栈;
2、有PCIe/UCIe及各种C2C/D2D的多芯片互联项目开发经验,具备Chiplet或多卡(C2C)互联的工程调试经验;
3、擅长跨团队沟通交流协作,有项目或团队管理经验。

工作职责


1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化,参与重点模块的开发调试,支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线,并参与分析和解决线上重点问题;
2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发,负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证,硅后芯片调出和产品化;
3、洞察行业最新趋势,分析业界最新发布的产品,结合业务需求和自研芯片架构,为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
包括英文材料
学历+
大模型+
CUDA+
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更新于 2024-09-09
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1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化,参与重点模块的开发调试,支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线,并参与分析和解决线上重点问题; 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发,负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证,硅后芯片调出和产品化; 3、洞察行业最新趋势,分析业界最新发布的产品,结合业务需求和自研芯片架构,为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。

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