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字节跳动硬件工程师(基带)-PICO

社招全职1-3年A140777地点:北京状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历1-3年基带经验;电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业,对电子设计有浓厚兴趣,动手能力强,有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先,有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先;
2、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先,具备良好的英语表达和阅读能力,工作认真负责,具有团队协作和敬业精神,勇于挑…
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工作职责


1、针对客户及产品需求,完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析,涵盖元器件的评估选型;
2、负责智能设备的电路图设计、PCB布局以及编写设计文档;
3、负责硬件电路的测试及验证,并解决测试过程中出现的问题;
4、配合软件进行驱动调试工作,保障硬件功能;
5、负责生产文件的准备,支持工厂试产工作,解决试产中出现的问题。
包括英文材料
学历+
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社招5年以上A00269A

1、针对市场客户反馈及产品需求,完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析,涵盖元器件的评估选型; 2、根据需求搭建系统框架,并拆解任务进行验证;配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估; 3、完成原理图的搭建和设计,完成功耗、成本等相关的性能、成本优化; 4、了解行业相关新技术,并将新技术转化为产品,提升产品体验,增强产品竞争力; 5、配合项目经理生成项目计划,并依据项目计划完成项目交付。

更新于 2024-12-10北京
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社招A89312

1、协助产品部门,完成智能硬件的硬件方案搭建,包括元器件的评估选型、各平行部门拉通协调汇总、整体架构评估、成本和可行性预估分析,完成行业动态调研,方案发展方向评估,各功能模块预研; 2、负责智能设备的电路图设计,PCB布局并编写设计文档; 3、负责硬件电路测试及验证并解决测试过程中出现的问题; 4、配合硬件部门外部软件算法等平行部门进行调试工作,确保硬件功能; 5、配合硬件部门内部结构ID进行堆叠设计,合理安排天线,音腔位置; 6、负责生产文件的准备,支持工厂试产工作,解决试产到量产过程中出现的问题。

更新于 2024-12-17北京
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社招3年以上D2867

1、负责快手搜推广服务的云原生管控方向,建设云上的平台化服务管控、服务调度能力; 2、结合服务场景设计相关调度策略、智能弹性伸缩能力、潮汐混部能力,提高集群硬件利用率。

更新于 2025-04-03北京
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社招5年以上ACG

-数据库质量保证策略设计 -基于数据库内核架构(如事务引擎、存储管理、并发控制等),设计覆盖功能、性能、稳定性、安全性和灾难恢复的综合性测试策略 -针对极端场景(如硬件故障、网络分区、超大规模数据压力)和大事务/高并发场景,构建破坏性测试和压力测试模型 -测试用例开发 -编写自动化测试脚本(如Python/Perl/Shell/C++),覆盖SQL语法、事务隔离级别、锁机制、备份恢复等核心功能 -自动化测试工具以及测试用例管理平台的开发和管理工作。 使用各种测试工具和技术,自动化测试,记录和分析测试结果,并跟踪和验证缺陷 -编写测试报告和文档: 清晰准确地记录测试过程、结果和分析,编写测试报告和相关文档 -设计复杂场景测试用例,例如:极端压力测试:模拟百万级并发事务、TB级数据量下的系统稳定性;破坏性测试:强制断电、磁盘I/O错误注入、内存溢出等异常场景;边界条件测试:验证索引深度、页分裂、日志写满等临界值场景 -性能分析与调优 -使用工具(如sysbench、tpcc、tpch、自定义基准测试)分析查询执行计划、锁竞争、I/O瓶颈 -结合内核日志(如InnoDB redo log、PostgreSQL WAL)定位性能问题,推动优化方案落地 -缺陷管理与协作 -搭建测试环境(含多节点集群、混合负载),复现并跟踪内核级Bug(如死锁、数据不一致) -与开发团队紧密合作,提供Root Cause Analysis(RCA)支持,参与代码审查,提供测试反馈,协助开发人员定位和修复问题,推动内核代码修复 -技术预研与创新 -探索新技术(如向量化查询、持久内存、分布式事务)的测试方法 -开发定制化测试工具(如混沌工程平台、自动化故障注入系统)

更新于 2025-04-03北京|上海|深圳