字节跳动光学模组材料工程师-PICO

1、负责XR模组整机相关材料调研与设计，为大批量消费电子设备设计和开发新的软制品零件和组件； 2、与人因、结构和ID团队合作完成模组、整机结构、佩戴设计； 3、与FEA团队合作完成相关材料数据收集与仿真，指导相关材料选型DOE与功能设计，并导入产品。

本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：Mini/Micro-LED显示方向 负责Mini/Micro-LED新型显示技术的研究开发、技术可行性论证及技术路线规划 1、设计并优化Micro-LED芯片结构、驱动方案和像素阵列； 2、研究巨量转移（Mass Transfer）、键合（Bonding）、检测与修复等关键工艺技术，提升良率与效率； 3、开发光学模拟仿真（如光提取效率、色彩管理、眩光控制等），并指导光学模组设计； 4、解决产品开发过程中的光学问题，确保项目目标达成。 方向二：LED芯片设计与工艺方向 负责LED外延结构与芯片工艺的研发设计 1、LED芯片研发：包括MOCVD生长、光刻、刻蚀、电极制作等； 2、优化芯片的发光效率（EQE）、亮度、可靠性及良率； 3、分析并解决芯片制备过程中的技术难题和产品不良问题； 4、探索新型半导体材料（如量子点、钙钛矿等）在显示领域的应用； 5、进行知识产权布局，撰写专利和技术报告。 方向三：微纳光学方向 通过微纳光学技术提升TV显示效果（如亮度、对比度、视角）、实现创新光学设计（如抗反射、衍射光学、超透镜） 岗位职责： 1、负责微纳光学（如表面等离激元、超构表面/超构材料、光子晶体）在TV显示中的应用研究； 2、主导微纳光学器件（如衍射光学元件、超透镜、光场调控器件）的设计、仿真（如FDTD、FEM方法）、制备工艺研究及测试表征； 3、推动微纳光学方案在TV产品中的应用落地，解决量产过程中的工艺、成本、良率问题； 4、与硬件、结构、芯片、算法团队紧密协作，确保光学方案与系统整体设计的匹配与优化； 5、进行技术前瞻洞察，构建专利壁垒，撰写高质量专利与技术文档。 方向四：光电材料方向 开发新型光电功能材料（如量子点、光学薄膜、柔性发光材料），赋能TV画质提升、形态创新（如柔性、可卷曲）和成本优化 岗位职责： 1、负责新型光电材料（如量子点材料、光学薄膜材料、纳米发光材料、柔性光电材料）的研发、特性评估及应用探索； 2、深入研究材料光学特性（如吸收、发射、折射率）、稳定性及可靠性，进行性能测试、表征及数据分析，建立相关测试规范与评估方法； 3、与供应商协作，优化材料合成与制备工艺，解决量产一致性与成本问题； 4、与面板厂、材料供应商、硬件团队协作，推动新材料在TV产品中的成功应用； 5、负责材料领域的创新开发与专利布局。

深入到光学部件（如镜片），光学模组（如摄像模组）等从光学设计到加工制造的每一个细节，创新和应用世界前沿的光学设计、光学测试、材料及先进工艺技术，打造业界领先的产品。 1、负责产品光学设计，包括Camera成像光学设计及显示屏显示光学设计、需求分析、器件选型、规格制定、设计开发等； 2、负责开发及验证、量产过程中的问题定位及解决。

1、您将负责产品光学设计，包括Camera成像光学设计及显示屏显示光学设计等； 2、您将深入到光学部件（如镜片）、光学模组（如摄像模组）等从光学设计到加工制造的每一个细节，创新和应用世界前沿的光学设计、光学测试、材料及先进工艺技术，联合产业链前沿技术资源持续创新，推出领先业界的产品。