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字节跳动硬件加速固件研发工程师

社招全职3年以上A255665地点:上海状态:招聘

任职要求


1、3年以上BSP固件开发经验;
2、了解典型的MCU(RISC-V/ARM架构)内部结构,指令集,熟悉内存系统…
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工作职责


1、负责AI芯片设备侧固件开发,基于Bare-metal,RTOS及Linux,裁剪操作系统,开发外设驱动;
2、负责设备侧资源分配、任务调度器等的开发,支持多用户、多Stream的任务并行执行;
3、负责固件的测试与维护,性能以及稳定性调优,编写相关文档;
4、配合硬件进行产品调试、验证,参与系统联调,以及问题分析、定位、解决。
包括英文材料
C+
C+++
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社招3年以上A97614

1、负责VR/AR类产品Prorotyping方案的设计和研发; 2、完成相关驱动和固件代码的编写和调试; 3、配合硬件、逻辑工程师进行调试测试,高质量完成项目; 4、对固件算法进行性能优化; 5、参与系统问题分析定位和技术攻关; 6、负责相关文档的撰写和整理。

更新于 2024-10-25上海
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社招3年以上A04734A

1、负责AI芯片设备侧固件开发,基于Bare-metal,RTOS及Linux,裁剪操作系统,开发外设驱动; 2、负责设备侧资源分配、任务调度器等的开发,支持多用户、多Stream的任务并行执行; 3、负责固件的测试与维护,性能以及稳定性调优,编写相关文档; 4、配合硬件进行产品调试、验证,参与系统联调,以及问题分析、定位、解决。

更新于 2025-01-10北京
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社招3年以上A168077

1、负责AI芯片设备侧固件开发,基于Bare-metal,RTOS及Linux,裁剪操作系统,开发外设驱动; 2、负责设备侧资源分配、任务调度器等的开发,支持多用户、多Stream的任务并行执行; 3、负责固件的测试与维护,性能以及稳定性调优,编写相关文档; 4、配合硬件进行产品调试、验证,参与系统联调,以及问题分析、定位、解决。

更新于 2025-01-09北京
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实习J1020

1、负责依据不同业务场景的特点和新硬件特性,结合系统软硬件栈的整体调优,提出并实施性能优化方案; 2、负责持续跟踪业内软硬件相关领域的技术发展趋势,结合不同业务场景未来需求,开展方案预研以及推广应用工作。 具体包括以下两种场景或者两种之一: 1)AI计算相关场景,例如:大模型训练场景,AIGC、NLP、推荐等常规推理场景; 2)以容器云、大数据计算平台为例的通用计算平台场景。

更新于 2025-04-30北京