字节跳动硬件加速固件研发工程师

1、负责AI芯片设备侧固件开发，基于Bare-metal，RTOS及Linux，裁剪操作系统，开发外设驱动； 2、负责设备侧资源分配、任务调度器等的开发，支持多用户、多Stream的任务并行执行； 3、负责固件的测试与维护，性能以及稳定性调优，编写相关文档； 4、配合硬件进行产品调试、验证，参与系统联调，以及问题分析、定位、解决。

1、负责AI芯片设备侧固件开发，基于Bare-metal，RTOS及Linux，裁剪操作系统，开发外设驱动； 2、负责设备侧资源分配、任务调度器等的开发，支持多用户、多Stream的任务并行执行； 3、负责固件的测试与维护，性能以及稳定性调优，编写相关文档； 4、配合硬件进行产品调试、验证，参与系统联调，以及问题分析、定位、解决。

阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向： 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。 构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。

1、负责智能硬件产品（包括Android、iOS端、嵌入式固件端）的业务测试工作，从定制计划和方案等到具体实施，保证项目整体质量和进度； 2、负责从架构、代码层面的专项分析、评测和优化，包括但不限于性能自动化、接口自动化、可测性分析解决、音频评测等质量保障工作； 3、结合业务推进自动化体系的建设，加速产品研发效率。