字节跳动ASIC设计实习生-芯片研发
实习兼职A200420地点：北京状态：招聘
任职要求
1、2026届本科及以上学历在读，微电子、计算机等相关专业优先；
2、对芯片前端设计有深入理解，有坚实的RTL设计基础；
3、有主动学习、深入分析和解…登录查看完整任职要求
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工作职责
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、负责AI芯片设计评估，包括矩阵/卷积计算结构探索、向量计算不同路线量化评估、浮点无损/有损压缩分析、Crossbar结构优化分析等。
相关职位
社招3-5年D0277
1、负责包括快手视频直播、转码后端的工程化开发与优化； 2、负责流媒体系统的设计与开发； 3、负责音视频的编码、传输、转码、解码等模块的开发； 4、根据需求与总体设计要求，编写技术及接口文档。
更新于 2025-08-06北京
社招J1020
1、参与大模型推理/训练优化。通过研发业界领先的AI Compiler 技术，支撑搜推场景在GPU上的训练计算性能优化；支持大模型推理优化技术在异构硬件上的落地； 2、参与各种大模型推理所需的功能性开发任务；相关编译优化功能开发，以图优化、算子融合、GPU高性能算子开发及自动Codegen等技术手段不断推高在不同卡型上的计算性能极限； 3、参与支持日常的大模型推理服务部署，参与内部日常提效工具的研发。
更新于 2025-05-26北京
社招8年以上云智能集团
1.做为业务子系统的负责人，进行方案设计和代码开发 2.配合上下游进行，进行架构、设计、验证 等各领域的工作，确保高质量交付 3.配合中后端团队解决子系统时序和中后端问题
更新于 2025-07-22北京|杭州
社招7年以上云智能集团
SoC设计： 1. 针对芯片需求，负责SoC微架构文档和代码实现，时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作；推动，把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试，性能测试等工作 SoC后端实现： 1.负责推动，指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作； 2.解决先进工艺(3，，5，7nm)下的设计挑战，能够针对后端全流程提出合理设计目标，技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付
更新于 2025-07-29北京