字节跳动ASIC设计实习生-芯片研发
任职要求
1、2026届本科及以上学历在读，微电子、计算机等相关专业优先；
2、对芯片前端设计有深入理解，有坚实的RTL设计基础；
3、有主动学习、深入分析和解…工作职责
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、负责AI芯片设计评估，包括矩阵/卷积计算结构探索、向量计算不同路线量化评估、浮点无损/有损压缩分析、Crossbar结构优化分析等。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、负责AI芯片设计评估，包括矩阵/卷积计算结构探索、向量计算不同路线量化评估、浮点无损/有损压缩分析、Crossbar结构优化分析等。
日常实习：面向全体在校生，为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、负责研发AI集群的高速互联解决方案，为各种AI芯片提供Scale-Up和Scale-Out的高性能互联，支撑AI集群扩展； 2、根据需求规格和设计方案，制定验证计划和验证方案，分解测试点，设计测试用例，搭建UT/ST的仿真验证平台； 3、编写执行测试用例，协助软硬件人员定位仿真和上板问题，记录测试过程中发现的平台和DUT问题； 4、分析回归测试结果，收集分析覆盖率，编写测试报告，对质量进行分析评估。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。