阿里云阿里云智能-SoC设计/后端实现高级技术专家-北京
任职要求
SoC设计： 1. 熟悉ASIC 设计的全流程和相关工具，有作为关键岗位参与流片的经验，有样片调试经验 2. 熟悉 CRG，NOC，以及DDR，PCIE IP集成 3.SoC方向10年以上工作经验，具有数据中心高性能芯片者优先，具有7nm，5nm先进制程大规模芯片流片经验 4. 良好的沟通，团队合作能力，富有激情，较强的学习能力 SoC后端实现： 1.10年及以上工作经验，精通先进工艺设计规则与Sign-off标准 2.主导过多次超大规模SoC(如AI芯片、CPU/GPU，5，7nm，die size > 250mm2)流片 3.掌握Cadence/Synopsys全流程工具 4.具有良好的沟通协调能力，富有激情，较强的学习能力
工作职责
SoC设计： 1. 针对芯片需求，负责SoC微架构文档和代码实现，时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作；推动，把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试，性能测试等工作 SoC后端实现： 1.负责推动，指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作； 2.解决先进工艺(3，，5，7nm)下的设计挑战，能够针对后端全流程提出合理设计目标，技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付
1. 针对数据中心业务需求，与市场/架构及其他团队合作， 设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。 2.负责CPU子系统微架构文档和代码工作，和其他团队协作，完成功能设计/时序优化以及 post silicon的测试工作。 3. 确保前端交付的各项质量检查。
1. 负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作：包含SDC编写、Synthesis、Formal、CLP、Power分析、约束及网表质量检查等； 2. 与设计/DFT/后端团队紧密协作，优化芯片设计及实现方案，达到项目PPA目标； 3. 参与综合相关流程开发和完善，开发自动化脚本（Tcl/Python/perl等），提升综合流程效率及质量； 4. 负责工艺评估及导入，并持续挖掘探索工艺PPA收益红利； 5. 负责芯片memory选型，signoff标准制定、STA策略制定、定制化策略的开发及落地。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构； 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构； 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。