字节跳动SoC架构工程师-AI芯片（北京）
任职要求
1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，5年及以上SoC架构/设计经验； 2、熟悉SoC架构（如业界主流的AI芯片架构等），有高性能或先进工艺SoC架构经验者优先；熟悉CPU体系结构（如X86、ARM、RISC-V等），有CPU架构/设计经验者优先； 3、熟悉NoC架构设计，有云端芯片NoC架构/设计经验者优先；熟悉DDR/PCIe/Ethernet/D2D等高速接口协议，有高速互联架构/设计经验者优先； 4、了解时钟复位设计，有SoC顶层集成经验者优先；了解芯片设计的中后端和封测流程，有相关项目经验者优先； 5、对主流AI算法有一定理解，有将AI算法映射到SoC数据流项目经验优先；对系统软件有一定理解，有软硬件协同设计经验者优先； 6、有较强的系统分析与问题解决能力。
工作职责
1、对接需求方，进行系统性需求拆解，转化为SoC架构层面可实现的技术规格； 2、参与SoC架构的顶层设计，负责编写SoC Top规格文档； 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计，确保各子系统间高效协同工作； 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划，满足各子系统数据交互需求； 5、负责SoC的RAS架构设计，满足系统级可靠性指标需求；组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论，负责相关SoC顶层方案设计； 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计；参与软硬件协同架构讨论，负责相关SoC硬件方案设计。
1、负责SoC系统设计，包括：定义Spec、SoC集成、IP选型和RTL设计； 2、参与SoC的Clock/Reset/Low Power/Debug设计； 3、支持SoC验证和软件开发和调试。
1、跟踪GPGPU/NPU行业最新动态、产品与技术架构，分析公司内部业务系统需求，结合自研芯片架构，输出系统软硬件协同设计方案； 2、负责自研AI加速芯片系统软件栈的开发交付，包括芯片设备侧Firmware/Host侧驱动/系统管理诊断工具； 3、负责自研AI加速芯片的NPU/CIM存算方向的软硬协同验证，性能分析优化，基于可编程接口进行算子用例开发； 4、负责NPU IP的软件栈移植适配与集成，包括NPU IP的Firmware/驱动/Runtime/SDK。
-参与AI芯片的SoC架构设计与研发 -参与IP选型、SOC集成、架构设计、RTL开发等工作 -参与SOC的clock/reset/PAD/OTP/low power设计 -参与ip集成验证并且tape out等全流程
1. 收集并分析典型端侧AI应用场景（如拍照录像、Agent、LLM等）的神经网络模型； 2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证； 3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构，确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案； 4. 构建指令集及控制机制，支持灵活的操作控制与资源调度； 5. 设计多任务调度机制，支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享。 【课题名称】 端侧高效推理NPU架构优化技术研究 【课题内容】 1. 结合端侧设备的功耗、面积和实时性限制，探索轻量化、高能效的NPU微架构设计； 2. 针对常见深度学习算子（卷积、矩阵乘法、注意力机制等）进行硬件友好的重新设计与加速策略研究； 3. 优化片上存储结构（如SRAM/BRAM）以支持高效的数据调度和多任务并行处理； 4. 构建高效的DMA调度机制与片外内存访问控制策略，减少数据传输瓶颈； 5. 研究端侧NPU多任务协同下的推理调度策略，支持任务优先级、时间片切换等机制。