字节跳动SoC架构工程师-AI芯片(深圳)
社招全职5年以上A223780A地点:深圳状态:招聘
任职要求
1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历,5年及以上SoC架构/设计经验; 2、熟悉SoC架构(如业界主流的AI芯片架构等),有高性能或先进工艺SoC架构经验者优先;熟悉CPU体系结构(如X86、ARM、RISC-V等),有CPU架构/设计经验者优先; 3、熟悉NoC架构设计,有云端芯片NoC架构/设计经验者优先;熟悉DDR/PCIe/Ethernet/D2D等高速接口协议,有高速互联架构/设计经验者优先; 4、了解时钟复位设计,有SoC顶层集成经验者优先;了解芯片设计的中后端和封测流程,有相关项目经验者优先; 5、对主流AI算法有一定理解,有将AI算法映射到SoC数据流项目经验优先;对系统软件有一定理解,有软硬件协同设计经验者优先; 6、有较强的系统分析与问题解决能力。
工作职责
1、对接需求方,进行系统性需求拆解,转化为SoC架构层面可实现的技术规格; 2、参与SoC架构的顶层设计,负责编写SoC Top规格文档; 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计,确保各子系统间高效协同工作; 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划,满足各子系统数据交互需求; 5、负责SoC的RAS架构设计,满足系统级可靠性指标需求;组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论,负责相关SoC顶层方案设计; 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计;参与软硬件协同架构讨论,负责相关SoC硬件方案设计。
包括英文材料
学历+
系统设计+
https://roadmap.sh/system-design
Everything you need to know about designing large scale systems.
https://www.youtube.com/watch?v=F2FmTdLtb_4
This complete system design tutorial covers scalability, reliability, data handling, and high-level architecture with clear explanations, real-world examples, and practical strategies.
Ethernet+
https://www.freecodecamp.org/news/the-complete-guide-to-the-ethernet-protocol/
Ethernet is extremely popular, and is the most widely used Data Link Layer protocol, at least where the devices are linked by physical cables (rather than wireless).
https://www.lantronix.com/resources/networking-tutorials/ethernet-tutorial-networking-basics/
Ethernet is extremely popular, and is the most widely used Data Link Layer protocol, at least where the devices are linked by physical cables (rather than wireless).
算法+
https://roadmap.sh/datastructures-and-algorithms
Step by step guide to learn Data Structures and Algorithms in 2025
https://www.hellointerview.com/learn/code
A visual guide to the most important patterns and approaches for the coding interview.
https://www.w3schools.com/dsa/
相关职位
社招A28701
1、跟踪GPGPU/NPU行业最新动态、产品与技术架构,分析公司内部业务系统需求,结合自研芯片架构,输出系统软硬件协同设计方案; 2、负责自研AI加速芯片系统软件栈的开发交付,包括芯片设备侧Firmware/Host侧驱动/系统管理诊断工具; 3、负责自研AI加速芯片的NPU/CIM存算方向的软硬协同验证,性能分析优化,基于可编程接口进行算子用例开发; 4、负责NPU IP的软件栈移植适配与集成,包括NPU IP的Firmware/驱动/Runtime/SDK。
更新于 2025-02-20
社招A97486
1、跟踪GPGPU/NPU行业最新动态、产品与技术架构,分析公司内部业务系统需求,结合自研芯片架构,输出系统软硬件协同设计方案; 2、负责自研加速芯片系统软件栈的设计开发,包括BootROM/Bootloader,Linux/RTOS系统适配和设备驱动开发; 3、负责自研芯片设备管理/DFX/RAS/温控等功能模块的软件设计开发,负责系统问题分析定位。
更新于 2025-02-20