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字节跳动芯片EVB板级系统验证工程师-芯片研发(深圳)

社招全职A188419地点:深圳状态:招聘

任职要求


1、了解数据中心SOC的基本架构与研发/生产流程;了解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、SI/PI/Thermal等数据中心SOC基本概念与典型验证方法;
2、熟悉各类典型板级系统验证的基本原理、构造方法、观测手段和检查方法,包括不限于压力测试、功耗测试、Vmin测试、PI/thermal测试、Benchmark测试、Race Condition测试、随机测试、兼容性测试、环境可靠性测试、Diagnose测试等;
3、熟悉DFT/BIST/DFX/Trace/PMU/JTAG/Debug S…
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工作职责


1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作,对芯片的硅后验证质量负责;
2、负责芯片硅后EVB板级验证工作,与相关团队和合作伙伴高效协作,完成EVB板级需求分析、验证策略/方案/计划制定、软件测试接口需求分析、软硬件验证环境搭建、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和报告等工作。
包括英文材料
SOC+
脚本+
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社招A10106

1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作,对芯片的硅后验证质量负责; 2、负责芯片硅后EVB板级验证工作,与相关团队和合作伙伴高效协作,完成EVB板级需求分析、验证策略/方案/计划制定、软件测试接口需求分析、软硬件验证环境搭建、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和报告等工作。

更新于 2025-06-18北京
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社招A150744

1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作,对芯片的硅后验证质量负责; 2、负责片上互联与高速接口(包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等)、模拟/数模混合(Serdes/PHY)等模块的硅后板级验证工作,包括不限于Electrical Validation(EV)、Signal Integrity Validation(SIV)、BER Validation、RAS策略验证、协议一致性验证、系统裕量与稳定性验证等; 3、与相关团队和合作伙伴高效协作,完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。

更新于 2025-06-18北京
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社招A107148

1、端到端负责字节自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作,对芯片的硅后验证质量负责; 2、负责片上互联与高速接口(包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等)、模拟/数模混合(Serdes/PHY)等模块的硅后板级验证工作,包括不限于Electrical Validation(EV)、Signal Integrity Validation(SIV)、BER Validation、RAS策略验证、协议一致性验证、系统裕量与稳定性验证等; 3、与相关团队和合作伙伴高效协作,完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。

更新于 2025-06-18深圳
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社招A228496

1、端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作,对芯片的板级验证结果负责; 2、负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作;作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出; 3、负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题,推进项目; 4、在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决,减少TTM(Time To Market),降低TCQ(Total Cost of Quality),保障行业领先的芯片产品质量与竞争力。

更新于 2025-06-17北京