字节跳动高级芯片采购经理-算力基础设施

1.负责智能汽车相关零部件的采购管理工作，包括传感器、芯片、域控制器、线束等核心部件，依业务需求、产品规划和行业情况，负责制定智能硬件产品的机构全品类采购策略，搭建有竞争力的供应商库，建立和完善采购管理体系，制定采购策略和流程，确保采购活动的规范性和高效性 2.开发和维护供应商资源，特别是智能驾驶领域的核心供应商，建立长期稳定的合作关系 3.主导采购谈判，争取最优的价格、交付条件和付款条款，有效控制采购成本 4.负责项目开发初期介入，参与方案评估和技术选型 5.负责制定供应商引入计划，组织供应商引入工作，与研发、生产、质量等部门紧密协作，参与新产品开发早期供应商选择和评估 6.分析市场行情和技术趋势，为公司采购决策提供专业建议，关注行业动态，组织内外部学习交流，持续更新行业分析报告 7.负责供应商商务谈判，签署商务协议 8.支持产品全生命周期的供应商管理工作，保障供应商在产品成本、供应、质量管理的配合度，负责根据项目需求进行产能规划，保证产能供应安全有效，监控供应商交付质量和进度，协调解决供应商问题，确保物料及时供应 9.可独自进行正向成本分析，建立或优化成本模型和成本基线，制定并落实降本计划，保障项目目标成本达成； 10.建立供应商评价体系，定期对供应商进行绩效评估和管理 11.作为团队主管和业务专家给团队指导，提升团队采购能力，开发基础和中级课程，给新进员工或是年轻员工进行专业化指导和培养，形成团队人才梯队。

1. 参与封装方案设计，负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design，and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障，工艺失效分析及改进措施制定与落地，完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership

1. 参与封装方案设计，负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design，and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障，工艺失效分析及改进措施制定与落地，完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership

1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因，提出改善建议。 2、主导完成芯片失效分析(客户退件、在线产品失效、可靠性测试失效等)，完成分析报告。 3、主导FA专案推动异常改善，对失效分析方法进行不断的完善、开发和改进。 4、FA实验室的日常管理工作，编制分析仪器的WI、质量/EHS相关体系文件，维护质量管理体系正常运行。 5、FA实验室材料和耗材的采购和管理，危化品的使用、登记和管理工作。 6、FA实验室失效分析设备的日常维护、保养。 7、领导安排的其他工作。