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字节跳动高级芯片采购经理-算力基础设施

社招全职5年以上A117906地点:上海状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历,计算机、芯片、供应链管理等相关专业优先;
2、5年及以上半导体行业经验,4年及以上资源开发或芯片产品、研发、质量工作经验;
3、熟悉CPU、GPU等芯片类物料的本地产业情况、生产制程以及关键技术发展趋势等;良好的市场分析和洞察力,对上下游市场有较好的预判和行动力;
4、优秀的商务沟通和谈判能力,优秀的项目管理能力。

工作职责


1、了解芯片市场动态,策划和组织项目招标、议价等商务活动,进行供应商的寻源、资料收集、认证准入及合同签署,完成项目供应商选择;维护和建设良好的供应商关系;
2、参与制定CPU、GPU品类策略,结合技术趋势确保核心部件的选择具有前瞻性;
3、支持供应、质量等部门完成物料的交付工作;深入跟踪行业供需趋势,进行风险管理,保障供应安全;
4、深入研究本地核心部件的技术趋势和发展动态,提供专业洞察。
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招7年以上技术-芯片

1. 参与封装方案设计,负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design,and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障,工艺失效分析及改进措施制定与落地,完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流,梳理供应商能力,为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership

更新于 2025-09-19
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社招7年以上技术-芯片

1. 参与封装方案设计,负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design,and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障,工艺失效分析及改进措施制定与落地,完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流,梳理供应商能力,为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership

更新于 2025-09-10
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社招5年以上生产制造

1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析,并找到其失效的根本原因,提出改善建议。 2、主导完成芯片失效分析(客户退件、在线产品失效、可靠性测试失效等),完成分析报告。 3、主导FA专案推动异常改善,对失效分析方法进行不断的完善、开发和改进。 4、FA实验室的日常管理工作,编制分析仪器的WI、质量/EHS相关体系文件,维护质量管理体系正常运行。 5、FA实验室材料和耗材的采购和管理,危化品的使用、登记和管理工作。 6、FA实验室失效分析设备的日常维护、保养。 7、领导安排的其他工作。

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实习A46364

ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、参与LLVM/GCC,LTO/IPA/PGO/Propeller/MemProf等高级编译器技术的研发与落地; 2、协助C++语言新标准的落地,新编译技术及工具链版本发布落地。

更新于 2025-02-24