字节跳动芯片物理工程师-芯片研发-筋斗云人才计划
任职要求
1、获得博士学位,计算机/电子/微电子/通信等相关专业优先;
2、熟悉芯片设计的中后端和封测流程,有相关项目经验者优先;
3、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;
4、良好的沟通能力,英语读写顺畅。
工作职责
团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍: 探索电路、SoC和算法的协同架构; 负责创新架构和系统设计; 与硬件设计团队合作,实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作,具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节; 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作; 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。
团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍: 探索电路、SoC和算法的协同架构; 负责创新架构和系统设计; 与硬件设计团队合作,实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作,具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节; 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作; 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。
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“理想+”是理想汽车面向全球招募优秀AI技术人才的校园招聘计划,涵盖大模型、AIGC、算法部署、推理加速、AI芯片研发等领域方向。理想汽车2023年实现千亿营收、百亿盈利。经过9年的发展,截至2024年6月理想汽车累计交付已突破80万辆。海量的用户规模和持续的盈利能力将支持理想汽车不断扩大在AI前沿技术领域的研发投入,保持从电动化到智能化的持续领先,把握时代机遇,成为全球领先的人工智能企业。 我们期待你的加入,与理想汽车一起成长、分享收获。通过人工智能技术去改变物理世界的效率和体验,造福我们服务的每一个家庭,以及家庭里的每一位成员。 本岗位的主要工作内容为负责AI芯片和系统领域的技术创新研究,包括: 1. 下一代AI芯片架构,如计算和通信; 2. AI芯片计算效率相关加速技术,如AI编译器和高性能算子自动代码生成; 3. 分布式训练,如支持大模型训练的相关技术; 4. 支撑自动驾驶的系统技术,如确定性延时、可靠性、异构资源的调度等。
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