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理想汽车【理想+】芯片研发工程师-香港

校招全职芯片架构地点:香港状态:招聘

任职要求


1. 硕士及以上学历;
2. 熟悉主流AI框架PyTorchTensorFlow;
3. 对AI算法、AI芯片体系结构、编译器或操作系统有深度研究,在OSDI、ISCA、ASPLOS、PLDI、MLSys等行业会议发表过相关论文优先。

工作职责


“理想+”是理想汽车面向全球招募优秀AI技术人才的校园招聘计划,涵盖大模型、AIGC、算法部署、推理加速、AI芯片研发等领域方向。理想汽车2023年实现千亿营收、百亿盈利。经过9年的发展,截至2024年6月理想汽车累计交付已突破80万辆。海量的用户规模和持续的盈利能力将支持理想汽车不断扩大在AI前沿技术领域的研发投入,保持从电动化到智能化的持续领先,把握时代机遇,成为全球领先的人工智能企业。
我们期待你的加入,与理想汽车一起成长、分享收获。通过人工智能技术去改变物理世界的效率和体验,造福我们服务的每一个家庭,以及家庭里的每一位成员。

本岗位的主要工作内容为负责AI芯片和系统领域的技术创新研究,包括:
1. 下一代AI芯片架构,如计算和通信;
2. AI芯片计算效率相关加速技术,如AI编译器和高性能算子自动代码生成;
3. 分布式训练,如支持大模型训练的相关技术;
4. 支撑自动驾驶的系统技术,如确定性延时、可靠性、异构资源的调度等。
包括英文材料
学历+
PyTorch+
TensorFlow+
算法+
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校招芯片架构

“理想+”是理想汽车面向全球招募优秀AI技术人才的校园招聘计划,涵盖大模型、AIGC、算法部署、推理加速、AI芯片研发等领域方向。理想汽车2023年实现千亿营收、百亿盈利。经过9年的发展,截至2024年6月理想汽车累计交付已突破80万辆。海量的用户规模和持续的盈利能力将支持理想汽车不断扩大在AI前沿技术领域的研发投入,保持从电动化到智能化的持续领先,把握时代机遇,成为全球领先的人工智能企业。 我们期待你的加入,与理想汽车一起成长、分享收获。通过人工智能技术去改变物理世界的效率和体验,造福我们服务的每一个家庭,以及家庭里的每一位成员。 本岗位的主要工作内容为负责AI芯片和系统领域的技术创新研究,包括: 1. 下一代AI芯片架构,如计算和通信; 2. AI芯片计算效率相关加速技术,如AI编译器和高性能算子自动代码生成; 3. 分布式训练,如支持大模型训练的相关技术; 4. 支撑自动驾驶的系统技术,如确定性延时、可靠性、异构资源的调度等。

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校招算法

“理想+”是理想汽车面向全球招募优秀AI技术人才的校园招聘计划,涵盖大模型、AIGC、算法部署、推理加速、AI芯片研发等领域方向。理想汽车2023年实现千亿营收、百亿盈利。经过9年的发展,截至2024年6月理想汽车累计交付已突破80万辆。海量的用户规模和持续的盈利能力将支持理想汽车不断扩大在AI前沿技术领域的研发投入,保持从电动化到智能化的持续领先,把握时代机遇,成为全球领先的人工智能企业。 我们期待你的加入,与理想汽车一起成长、分享收获。通过人工智能技术去改变物理世界的效率和体验,造福我们服务的每一个家庭,以及家庭里的每一位成员。 本岗位的主要工作内容为负责AI算法领域的技术创新研究,包括: 1. 机器视觉相关技术,如图像深度理解; 2. 高效机器学习,如高效的大模型学习技术、多模态融合学习技术; 3. 多模态融合相关技术,如图像和视频的内容理解和生成、三维结构的物体识别等。

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校招芯片架构

“理想+”是理想汽车面向全球招募优秀AI技术人才的校园招聘计划,涵盖大模型、AIGC、算法部署、推理加速、AI芯片研发等领域方向。理想汽车2023年实现千亿营收、百亿盈利。经过9年的发展,截至2024年6月理想汽车累计交付已突破80万辆。海量的用户规模和持续的盈利能力将支持理想汽车不断扩大在AI前沿技术领域的研发投入,保持从电动化到智能化的持续领先,把握时代机遇,成为全球领先的人工智能企业。 我们期待你的加入,与理想汽车一起成长、分享收获。通过人工智能技术去改变物理世界的效率和体验,造福我们服务的每一个家庭,以及家庭里的每一位成员。 本岗位的主要工作内容为负责AI芯片和系统领域的技术创新研究,包括: 1. 下一代AI芯片架构,如计算和通信; 2. AI芯片计算效率相关加速技术,如AI编译器和高性能算子自动代码生成; 3. 分布式训练,如支持大模型训练的相关技术; 4. 支撑自动驾驶的系统技术,如确定性延时、可靠性、异构资源的调度等。

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社招4年以上研发技术类

1. 从事先进DRAM工艺制程研发工作。主要以实现关键技术节点器件电学性能为目的,对各种先进单点工艺制程进行极高要求的整合, 使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门,电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新, 以达成高水平的电学性能和可靠性能的终端产品要求; 2. 对相关工艺改良, 提升芯片良率。 在深入了解和掌握各种器件电学参数, 产品参数的基础上, 对与各种由产品设计, 制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究, 并以此为基础通过多种数据分析, 建立切实可行的良率提升路线图,推动DRAM从产品设计, 制程研发, 良率从零到一,从一到一百的极限理想目标的靠近; 3. 新产品及新工艺导入。通过系统性了解新产品及工艺的整个流程,从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入, 同时在此过程中负责工艺整合的优化升级, 达到提升电学性能, 可靠性能以及良率的要求; 4. 具备对新型DRAM做系统性调研的能力,其中包括新型阵列存储架构,器件结构,晶体管/电容器材料,以及关键工艺和工艺集成的信息调研。对TEG设计,外围电路设计,工艺及器件仿真有一定程度的了解,具备与相关领域的专家对接并开展工作。

更新于 2025-09-19