字节跳动引擎性能优化开发工程师-移动OS
任职要求
1、熟悉GPU架构及工作流程,有移动平台尤其高通平台GPU相关工作经验的优先;
2、熟悉Android系统优化,具备引擎性能优化经验;
3、熟练使用RenderDoc、Snapdragon Profiler等Profiling工具进行渲染流程分析;
4、精通OpenGLES/Vulkan等Graphics API;
5、有良好的团队合作精神,高度自律及自驱,强责任心。
工作职责
1、负责引擎性能瓶颈点分析并提供优化方案,与Android系统优化配合落地; 2、深入挖掘GPU特性,对前沿图形渲染特性进行预研并与当前渲染链路相结合; 3、负责引擎性能优化Feature的探索及落地,帮助提升引擎性能。
1、参与自研图形引擎的架构设计、开发与性能优化; 2、基于Vulkan/OpenGL/Metal等图形API实现高效的渲染管线; 3、开发与维护图形渲染相关模块(如光照、阴影、材质系统等); 4、解决多平台(PC/移动端)适配中的图形性能瓶颈; 5、探索并集成前沿图形技术(如光线追踪、GPU Driven Rendering等); 6、编写高质量、可维护的C++代码,确保系统稳定性和扩展性。
1、通过设计和实现API&SDK,支撑开发者使用Android技术栈开发AR/VR/MR应用,并参与相关行业标准制定; 2、深度参与Android OS AR/VR/MR应用框架的设计; 3、深入系统层和引擎层,优化性能和应用运行流程,提供最佳AR/VR应用运行效能; 4、服务开发者,开发和定制开发者工具,提升开发者效率和开发体验。
1. 安全测试体系建设与优化 主导设计覆盖SDLC全流程的自动化安全测试体系,整合SAST、DAST、SCA、IAST等工具链,建立多维度的风险识别机制 持续优化漏洞检测策略与工具性能指标(如检出率/误报率/扫描效率),输出可量化的安全能力提升方案 2. 白盒安全能力建设 基于静态代码分析(SAST)技术构建代码安全门禁,设计精准的规则引擎与扫描策略 主导开发语言级安全缺陷模式研究(Java/Go/Python等),通过污点分析、控制流分析等技术实现高危漏洞的精准定位 建立软件成分分析(SCA)的组件风险评级体系,制定开源组件准入规范 3. 黑盒安全测试实施 主导关键业务系统的渗透测试,覆盖Web/API/移动端等多类攻击面 设计基于ATT&CK框架的攻击模拟方案,探索AI Agent自动化渗透测试等前沿技术应用 负责漏洞赏金项目运营与应急响应,建立漏洞有效性验证与分级响应机制 4. 安全缺陷全生命周期管理 制定漏洞CVSS评级标准与修复SLA机制,输出包含PoC验证、影响范围分析、修复建议的标准化报告 与DevOps团队协作设计安全左移方案,推动安全测试能力与CI/CD管道的深度集成
一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统(OS)的技术规划与架构演进,构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座,并推动跨终端OS生态协同,支撑公司终端产品全球竞争力提升: 1、OS技术战略规划:洞察全球操作系统技术趋势(Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等),制定3-5年OS技术路线图,定义关键子系统核心技术竞争力(如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统) 2、OS-软硬协同规划:联合芯片团队,主导OS对新型硬件能力(CPU/NPU/GPU)的底层支持与性能调优规划;设计硬件抽象层(HAL)标准化方案,降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合:设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构(分布式软总线、多端任务迁移);主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析:主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析(iOS、Android、RTOS、Linux等),详细拆解关键OS子系统能力,为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同,推动芯片与系统软件的深度整合,打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力: 1、技术趋势洞察与规划:跟踪全球芯片技术(SoC/AP/ISP/NPU等)发展趋势,分析其对智能手机软件架构的影响;主导芯片平台的软件技术路线图制定,定义关键能力(如AI算力调度、能效优化、异构计算等) 2、芯片-软件协同设计:深度参与芯片选型与定义,确保硬件特性与系统层(驱动/Kernel/框架)的协同优化;推动芯片厂商(如高通、联发科、自研芯片团队)与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合:建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系,主导技术合作项目落地;整合芯片层能力(如AI引擎、安全模块、图像处理单元)至上层应用生态 4、技术竞争力构建:主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案,形成技术壁垒;探索创新场景(如端侧大模型、实时渲染、传感器融合)的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能:联动硬件研发、系统开发、产品规划团队,确保技术规划与产品需求对齐;输出芯片技术白皮书、开发者指南,赋能内部团队及生态合作伙伴