字节跳动具身智能3D仿真专家-Seed

1、负责数据仿真平台的架构演进，将真实路采、仿真合成、生成重建转化为仿真场景库，与软硬件一起构建工具链支持算法模型训练和在环(SIL/ HIL)回归测试；负责具身智能仿真系统的设计、开发与优化，涵盖机器人仿真、交互式环境建模、任务生成、传感器仿真、动态行为建模仿真、仿真评测等关键技术；通过算法及工程化手段加速算法模型的迭代效率； 2、融合各类空间智能相关技术，对真实和虚拟世界快速建模，尤其在可交互复杂场景的构建方向，推动Real2Sim2Real领域内的关键技术研究； 3、结合传统仿真和生成式仿真的数据合成方案，构建全新的机器人场景下的数据范式，推动合成数据价值探索与应用落地； 4、探索端到端世界模拟器的能力探索，推动生成式AI与物理仿真引擎的深度结合，尤其在物理约束模拟等方向的关键技术研究。

1、负责数据仿真平台的架构演进，将真实路采、仿真合成、生成重建转化为仿真场景库，与软硬件一起构建工具链支持算法模型训练和在环(SIL/ HIL)回归测试；负责具身智能仿真系统的设计、开发与优化，涵盖机器人仿真、交互式环境建模、任务生成、传感器仿真、动态行为建模仿真、仿真评测等关键技术；通过算法及工程化手段加速算法模型的迭代效率； 2、融合各类空间智能相关技术，对真实和虚拟世界快速建模，尤其在可交互复杂场景的构建方向，推动Real2Sim2Real领域内的关键技术研究； 3、结合传统仿真和生成式仿真的数据合成方案，构建全新的机器人场景下的数据范式，推动合成数据价值探索与应用落地； 4、探索端到端世界模拟器的能力探索，推动生成式AI与物理仿真引擎的深度结合，尤其在物理约束模拟等方向的关键技术研究。

1.负责具身智能AI感知算力硬件子系统的方案设计和可行性验证， 2.负责具身智能感知传感器选型和可行性验证， 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析

我们正在寻找一位富有创造力和技术能力的机器人多模态感知算法实习生，专注于机器人在manipulation任务中的感知模块。您将参与将先进的视觉、触觉等多模态传感器融合，参与基于强化学习的算法调试，使机器人能够高效准确的自主完成各种有挑战的manipulation任务。 开发和改进基于视觉和触觉等多模态传感器的感知算法，作为操作任务中的感知模块； 与强化学习等算法深度结合，实现机器人的灵巧操作任务； 深⼊探索未知科研技术领域，影响并参与决策。