字节跳动具身智能3D仿真专家-Seed

1.负责具身智能AI感知算力硬件子系统的方案设计和可行性验证， 2.负责具身智能感知传感器选型和可行性验证， 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析

1、主导机器人产品的整体结构方案设计，进行多方案对比与决策； 2、负责系统级的堆叠（Stack-Up）评估，确保电机、传感器、电池、PCB等所有内部模块在空间、布线和散热上的合理性与最优化； 3、负责产品交互体验设计的落地，承接产品外观设计方案和人机交互需求，并转化为可量产的产品结构； 4、主导设计面向制造和装配的设计（DFM/A）评审，与制造团队和供应商紧密合作，优化设计以实现高效、低成本的大规模生产； 5、拥有较丰富的量产经验，能够解决产品在试产（EVT/DVT/PVT）和量产阶段出现的各种结构相关问题，并提供有效的解决方案。

我们是谁？ 具身智能AI算法团队，致力于打造自主研发的机器人产品。我们正组建一支以AI技术为基石、汇聚多领域顶尖人才的全栈自研算法团队，目标是构建能够与物理世界交互、具备自主理解决策、自主行动的智能机器人 1、主导或深度参与VLA/LBM模型的架构设计、训练策略优化与多模态对齐机制研究，提升智能体在开放环境中的泛化与推理能力； 2、构建面向具身智能的空间计算系统，包括但不限于：3D场景理解、动态环境建模、跨模态空间表征学习、物理交互预测等； 3、探索基础感知技术（如多传感器融合、SLAM、NeRF、3D生成等）与大模型的深度融合，实现端到端的具身智能决策； 4、与机器人平台、仿真系统、产品团队紧密协作，推动算法在真实硬件或虚拟环境中的部署与验证； 5、跟踪并引领国际前沿进展，在顶级会议（如 NeurIPS, ICML, CVPR, ICLR, RSS, CoRL 等）发表高水平成果，构建技术壁垒。

1.技术与系统架构：负责具身智能与机器人系统的整体架构设计，并主导机器人平台化（硬件模块、控制栈、感知栈）与大模型平台化（数据、训练、推理）的统一设计。 2.具身智能大模型工程：建设数据体系，协同科研模型算法团队推进具身大模型训练，协同、调用云平台搭建面向具身场景的大规模训练与分布式基础设施。 3.端侧模型推理部署：负责将具身智能模型在机器人端侧部署，并结合机器人计算资源进行软硬件协同优化。 4.机器人系统落地与工程交付：主导机器人在各类场景的落地与项目交付；负责从需求拆解、系统集成、工程实现、测试验证到交付运营的全流程工程管理；协调与供应链、ODM/OEM、硬件厂商的技术对接，以及机器人产业上下游的合作。 5.团队管理与跨部门协作：管理多学科工程团队，建立工程和研发流程（CI/CD、QA、仿真体系、回归测试、可靠性验证），并与产品、科研、算法、行业解决方案和 BD 团队紧密协作推进关键项目落地。