字节跳动芯片中后端寻源经理
任职要求
1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、供应链管理、采购管理等相关专业优先；
2、有硬件研发、系统集成或芯片设计企业采购相关经验者优先；
3、熟悉晶元FAB的特性、制程、工艺要求等专业知识，能独立判断物料性价比与适用性；具备…工作职责
1、采购战略与计划管理：基于公司业务发展规划，制定晶元FAB相关的采购战略，明确采购目标、成本控制指标及供应链布局方向；主导需求对接与计划统筹，协同研发、CE生产等部门梳理采购需求； 2、采购全流程管控：负责晶元FAB采购全流程，包括供应商寻源、询价议价、合同谈判、订单下达、到货跟踪及验收把关；针对晶元等稀缺或周期长的品类，建立备选供应商体系与安全库存机制，保障核心物料稳定供应； 3、供应商管理与优化：搭建并维护晶元FAB供应商库，主导供应商寻源、资质审核、现场考察及准入评估；建立供应商绩效考核体系，定期开展供应商复盘与分级管理，淘汰不合格供应商，推动优质供应商深化合作； 4、成本控制与降本增效：聚焦晶元FAB采购成本优化，通过批量采购、集中议价、替代物料开发等方式实现降本目标；分析采购成本构成，跟踪行业物料价格波动趋势，制定成本预警机制； 5、采购合规与风险管控：建立并执行采购管理制度与流程，确保采购行为合规透明；管控采购全流程风险，包括供应商履约风险、物料质量风险、供应链中断风险，制定应急预案并落地执行； 6、团队管理与跨部门协作：协同研发部门参与新品物料选型，配合质量部门处理物料质量问题，对接财务部门完成采购付款、发票审核及成本核算。
DFT方向： -负责block芯片中的DFT相关设计工作，包括MBIST，Scan，Boundary Scan等等 -提高测试覆盖率，产生测试向量并进行仿真，解决前后仿中遇到的问题 -协助其他团队完成芯片设计中DFT相关的Timing/Power-IR分析和收敛 硅后验证方向： -在芯片设计阶段，从系统应用和调试角度参与芯片定义 -结合业界标准规范和实际应用场景制定全面详细的validation plan -在post silicon阶段，负责芯片的bring-up和validation，分析并解决发现的问题 -与软硬件团队合作，基于主流AI模型，进行系统性能和功耗以及稳定性的分析与优化
- 负责超大规模AI芯片中多核架构的设计，包括存储/互联/调度/同步/集成等 - 负责需求分解、微架构设计，撰写设计文档，相关IP的RTL开发与集成 - 协同各团队完成IP/多核系统的PPA优化 - 指导和支持中后端设计团队完成IP/多核系统的物理实现 - 支持芯片回片后的测试、性能/功耗调教等
- 负责超大规模AI芯片中处理器核的设计，包括RISC-V及其向量扩展、AI领域加速器等，应用于芯片的片上系统管理、调度、通用计算加速、AI领域计算加速等 - 负责系统需求分解、处理器微架构设计与PPA评估，撰写设计文档 - 负责处理器核的RTL开发与子系统集成 - 协同各团队完成IP/子系统的PPA优化 - 指导和支持中后端设计团队完成IP/子系统的物理实现 - 协助编译器、固件、算子等软件开发与优化 - 支持芯片回片后的测试、性能功耗优化等工作
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构； 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。