小鹏汽车IP设计工程师（多核系统）
任职要求
- 计算机、电子、通信等相关专业硕士或以上学历 - 熟悉AXI、CHI等总线协议，UMA/NUMA等存储架构 - 熟悉OpenMP/CUDA等并行计算架构 - 3年以上数字IC设计验证经验，有过多次成功流片经验 - 2年以上多核处理器相关集成经验 - 良好的学习能力、团队协作能力和解决问题能力
工作职责
- 负责超大规模AI芯片中多核架构的设计，包括存储/互联/调度/同步/集成等 - 负责需求分解、微架构设计，撰写设计文档，相关IP的RTL开发与集成 - 协同各团队完成IP/多核系统的PPA优化 - 指导和支持中后端设计团队完成IP/多核系统的物理实现 - 支持芯片回片后的测试、性能/功耗调教等
职责描述（NOC）： 1、制定Flex NOC验证方案，验证环境搭建，testcase开发和调试，验证质量的收敛； 2、负责NOC IP级功能验证，系统级通路和性能验证； 3、编写总线验证自动化脚本，如总线环境genrator，testcase自动提取，性能统计脚本等 - 职责描述（Risc-v）： 1、Risc-V+DSA的单核指令级验证， 包括制定验证方案，开发验证环境，开发和调试用例； 2、负责riscv随机指令发生器的修改， 支持自定义扩展指令的随机用例生成； 3、RV多核子系统验证， 包括多核调度、通信、多核业务 - 职责描述（pcie）： 1、负责芯片SOC级PCIE验证，开发验证环境，开发和调试用例； 2、VIP集成，PCIE建链调试(不同速率)， PCIE通路(RC/EP )、PCIE性能验证等； 3、负责PCIE相关公共验证组件开发，如公共的建链sequence - 职责描述（SOC）： 1、负责芯片UPF和低功耗相关feature的验证，如上下电流程、CRG实现、不同power domain、业务场景下时钟频率切换、memory低功耗相关规格等 2、搭建带UPF的前仿环境和后仿环境 3、芯片低速外设的验证
一、职位概述 负责基于NVIDIA Orin/Thor芯片的控制器BSP开发与集成，主导相机视频链路构建、驱动开发及BSP镜像定制化，确保DriveOS系统在车载/边缘计算等场景的高效稳定运行。需深度参与硬件-操作系统适配、性能优化及全链路问题攻关。 二、岗位职责 1. BSP开发与集成： 1-1、负责NVIDIA Orin/Thor平台的BSP移植、裁剪与优化，包括Uboot引导、Linux内核配置、设备树定制及根文件系统构建； 1-2、开发并维护相机驱动（Camera Driver），实现视频采集链路（基于NVSIPL/NVStream/NVMedia框架），支持多路高分辨率视频流处理（如4K/8K）及低延时传输； 1-3、定制BSP镜像：调整分区策略、启动流程、CPU绑核策略（Affinity）、内存管理配置，优化系统实时性与资源利用率。 2. 框架与工具链开发： 2-1、基于NVIDIA生态（CUDA/NVMedia）开发硬件加速模块，优化AI推理与图像处理性能； 2-1、设计并实现DriveOS的适配层，解决上下游模块（如自动驾驶中间件、应用层）的兼容性问题。 3. 问题定位与调优： 3-1、主导DriveOS系统级故障排查（如内核崩溃、驱动兼容性、视频流中断），结合JTAG/逻辑分析仪进行硬件协同调试； 3-2、优化系统功耗、启动时间及实时性，确保满足车载控制器低延迟、高可靠性要求。 4. 协作与交付： 4-1、协同硬件团队完成芯片Bringup、信号测试及外设验证（如MIPI CSI/DSI、PCIe接口）； 4-2、编写BSP设计文档、接口规范及问题解决方案，为应用层团队提供底层技术支持。
1. 负责MEMS晶振，RF开关等新器件设计； 2. 全面评估IMU产品的各项设计参数，分析现有IMU产品的MEMS设计IP，并给出优化方案； 3. 分析代工厂的工艺能力，参与供应商量产前的工艺风险评估，协助代工厂改进工艺参数； 4. 建立MEMS传感器与手机系统的联合仿真模型，评估传感器在复杂工况下的可靠性。 【课题名称】 MEMS半导体设计 【课题内容】 1. MEMS传感器定制化设计与多物理场仿真，优化MEMS传感器设计参数（结构，材料）和版图布局，通过仿真工具分析应力，热稳定性，振动特性等，包括IMU，晶振，RF开关，气压计等器件； 2. 研究MEMS新工艺和前沿技术探索。
1.负责数坊智能化架构升级，包括洞察及权益投放能力建设; 2.负责和各事业部、场运营沟通业务策略，扩展业务增长点，提升权益营销效果; 3.数坊商家版能力升级，为商家提供更丰富策略玩法，卷动商家更多优质资源供给，助力商家业绩增长;