字节跳动SoC验证工程师-互联芯片
任职要求
1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，5年及以上数字芯片验证经验，有过流片经验优先； 2、熟悉芯片开发/验证流程，精通验证相关EDA工具，熟练掌握UVM等主流验证方法学； 3、精通SystemVerilog硬件描述语言，熟悉C/C++编程，能够完成XPU集成验证相关的软件开发和调试；熟悉Python/Makefile等脚本语言； 4、具备SoC级别集成验证的独立工作能力，能独立搭建验证平台，…
工作职责
1、负责互联芯片的SoC集成验证工作，按照流程质量要求完成验证计划的制定和执行； 2、负责SoC级别的测试点分解和用例设计、可重用验证环境搭建、测试用例执行、问题单记录和分析、覆盖率收集与分析； 3、负责各类XPU与周边IP的集成验证，完成XPU相关验证软件的开发和加载，验证XPU与周边IP的配合业务流程； 4、负责验证环境的维护，完成问题回归和覆盖率收敛，编写验证报告； 5、协助设计人员进行Debug和性能分析，支持软硬件协同验证。
1、通过对业务应用和系统软件的分析，基于软件定义芯片设计需求，协同芯片团队完成业界领先的架构设计； 2、负责自研Benchmark体系建设，构建权威的能够反映软件特征的性能分析和评估基准； 3、负责Workload特征提取与分析，以及仿真工具的建设，打造基于Workload进行架构探索和设计的工具链； 4、负责芯片研发阶段的性能仿真、验证和调优，结合架构创新，打造新硬件的性价比优势； 5、负责服务器CPU代际切换优化，解决CPU架构和性能问题，使能新特性，优化Workload性能，确保达到预期性价比目标。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发；负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证； 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责； 2、负责片上互联与高速接口（包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等）、模拟/数模混合（Serdes/PHY）等模块的硅后板级验证工作，包括不限于Electrical Validation（EV）、Signal Integrity Validation（SIV）、BER Validation、RAS策略验证、协议一致性验证、系统裕量与稳定性验证等； 3、与相关团队和合作伙伴高效协作，完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发；负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证； 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。