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大疆高级芯片系统工程师

社招全职芯片地点:上海 | 深圳状态:招聘

任职要求


1. 具有CPU系统的集成和使用经验,包括ARM Cortext CPU、 Cache设计、MMU等;
2. 具有IP设计经验,例如Flash controller、DDR controller以及AXI、ACE总线接口的master和slave设计经验,能够进行合理的软硬件划分,IP内部架构设计和实现;
3. 具有低功耗设计经验,时钟复位设计经验,Power gating 规划和设计经验,DVFS等设计经验以及功耗评估;
4. 具有多媒体系统IP设计和集成经验,包括VPU,ISP,以及相关AI处理等;
5. 具有车规芯片相关项目经验者优先;
6. 自驱力强,具有良好的沟通和合作能力,具有一定管理能力。

工作职责


1. 参与产品规划及芯片技术规划;
2. 负责芯片需求收集、需求分解、芯片应用场景分析,参与竞品分析;
3. 负责从芯片需求到规格的制定,完成芯片架构设计;
4. 与软件团队co-work输出芯片解决方案;
5. 负责芯片性能和功耗设计、面积评估,协同前后端分析物理实现中的PPA问题;
6. 组织芯片套片设计、芯片封装集成度分析、IO设计、时钟复位设计、电源设计;
7. 参与paper floorplan制定;
8. 负责系统安全、启动方案。
包括英文材料
系统设计+
Image Signal Processor+
缓存+
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社招7年以上B5088

1. 参与&负责芯片低功耗方案设计; 2. 参与&负责芯片工作模式定义及设计; 2. 参与&负责芯片电源域架构/电源管理控制分析设计; 3. 参与&负责芯片时钟复位架构分析设计; 4. 参与&负责芯片场景功耗,漏电,IP子系统功耗仿真分析; 5. 参与&负责关键子系统能效分析。

更新于 2023-02-13
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社招5年以上Z3987

AD SOC 产品芯片方向的功能安全分析和设计: 1、负责功能安全需求分析和功能安全架构设计,定义安全机制和安全策略,确保芯片设计符合 ISO26262 要求; 2、参与功能安全流程和产品的认证工作,并通过第三方的流程和产品认证; 3、指导芯片开发人员完成功能安全需求的实现; 4、与软件架构及设计团队进行沟通,在复杂度和目标实现之间做出正确的 trade-off; 5、对汽车产品芯片有深度理解。

更新于 2023-02-13
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社招5年以上A156779

1、参与并负责XR产品底层软件的开发与交付工作,参与新一代XR芯片的设计、软件开发以及产品化解决方案的交付工作; 2、参与并负责SOC芯片系统软件编译、Bringup、稳定性、性能、低功耗等功能特性的开发交付; 3、参与并负责XR产品所需外设器件的选型以及驱动Porting开发交付,负责相关芯片IP驱动的开发交付; 4、参与并负责智能硬件底层软件新技术的探索,并进行新技术的落地应用。

更新于 2023-06-02
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社招5年以上芯片

1. 负责自研NPU芯片的系统级、微架构级建模与仿真平台的设计与实现; 2. 主导NPU架构的性能、功耗、带宽等多维度建模分析,支持架构设计空间探索与优化; 3. 结合业务需求,建立高效、可扩展的建模工具链,推动软硬件协同设计; 4. 跟踪业界前沿建模技术,推动建模方法和工具的持续创新。

更新于 2025-06-16