大疆中/高级芯片设计工程师（多媒体/ISP）
社招全职3-5年芯片地点：上海状态：招聘
任职要求
1. 本科及以上学历，微电子、电子信息工程、通信工程等相关专业，硕士优先； 2. 3-5年数字前端设计经验，主导或深度参与过多媒体芯片等复杂IP模块开发； 3. 精通Verilog/VHDL，熟练使用EDA工具，掌握时序分析及低功耗设计方法； 4. 熟悉视频、图像、通讯等知识，理解其硬件架构者优先，具备算法硬件实现经验者优先； 5. 具备优秀的逻辑分析能力和问题解决能力，能独立承担模块开发任务； 6. 良好的团队协作与沟通能力，适应跨部门协作及高强度项目节奏。
工作职责
1. 负责ISP模块的架构设计、RTL代码实现及优化，确保满足PPA（性能、功耗、面积）指标； 2. 完成从算法/协议到硬件架构的转换，进行PPA分析及优化； 3. 配合验证团队完成模块级和系统级仿真验证，参与FPGA原型验证及芯片调试，解决设计中的功能与时序问题； 4. 与算法、后端设计及测试团队紧密协作，输出设计文档并归档，确保IP模块高质量交付； 5. 参与新技术预研，评估带宽优化、面积优化、低功耗设计等方向的可行性，提出创新性解决方案。
包括英文材料
学历+
算法+
https://roadmap.sh/datastructures-and-algorithms
Step by step guide to learn Data Structures and Algorithms in 2025
https://www.hellointerview.com/learn/code
A visual guide to the most important patterns and approaches for the coding interview.
https://www.w3schools.com/dsa/
相关职位
社招5年以上芯片
1. 负责影像多媒体业务模块级、子系统级、系统级的功能/性能/功耗等验证工作； 2. 制定验证计划，搭建验证环境，规划验证用例，高效达成验证交付的完备性； 3. 和设计团队紧密合作，深入理解设计规格，提取验证特性，识别验证难点，制定验证策略； 4. 负责业界新技术、新标准，新工具和新方法学的研究及开发。
更新于 2025-01-02
社招芯片
1. 参与产品规划及芯片技术规划； 2. 负责芯片需求收集、需求分解、芯片应用场景分析，参与竞品分析； 3. 负责从芯片需求到规格的制定，完成芯片架构设计； 4. 与软件团队co-work输出芯片解决方案； 5. 负责芯片性能和功耗设计、面积评估，协同前后端分析物理实现中的PPA问题； 6. 组织芯片套片设计、芯片封装集成度分析、IO设计、时钟复位设计、电源设计； 7. 参与paper floorplan制定； 8. 负责系统安全、启动方案。
更新于 2024-06-28
社招5年以上算法
1. 负责相机 ISP 芯片 pre-ISP 链路开发，推动算法、软件 、硬件、光学、IQ等多个模块协同工作； 2. 负责相机 ISP 算法开发，包括但不限于 remosaic、lsc、rsc 及各类矫正算法； 3. 负责相机图像画质工作效率提升方案设计并推动落地，含相关算法开发，工具开发等。
更新于 2025-07-10