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大疆中/高级芯片设计工程师(实现)

社招全职3年以上芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 微电子、集成电路等相关专业,硕士优先;
2. 要求至少3年综合相关经验,有成功做过复杂芯片项目、熟悉低功耗设计技术和策略优先,有TOP综合经验优先;
3. 具备16nm及以下工艺的物理设计经验,有7nm及以下经验者优先;
4. 熟悉STA、低功耗设计、功耗分析,IR分析原理及技术,熟练使用主流EDA工具,有物理综合经验者优先;
5. 熟练使用Tcl/Perl/Python/Shell脚本语言,有Flow开发经验者优先;
6. 具备良好的问题分析和解决能力,能够独立开展工作并承担责任,具备良好的团队合作精神和沟通能力,有较强的自驱力和好奇心。

工作职责


1. 负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作:包含SDC编写、Synthesis、Formal、CLP、Power分析、约束及网表质量检查等;
2. 与设计/DFT/后端团队紧密协作,优化芯片设计及实现方案,达到项目PPA目标;
3. 参与综合相关流程开发和完善,开发自动化脚本(Tcl/Python/perl等),提升综合流程效率及质量;
4. 负责工艺评估及导入,并持续挖掘探索工艺PPA收益红利;
5. 负责芯片memory选型,signoff标准制定、STA策略制定、定制化策略的开发及落地。
包括英文材料
Perl+
Python+
Bash+
脚本+
相关职位

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社招3-5年芯片

1. 负责ISP模块的架构设计、RTL代码实现及优化,确保满足PPA(性能、功耗、面积)指标; 2. 完成从算法/协议到硬件架构的转换,进行PPA分析及优化; 3. 配合验证团队完成模块级和系统级仿真验证,参与FPGA原型验证及芯片调试,解决设计中的功能与时序问题; 4. 与算法、后端设计及测试团队紧密协作,输出设计文档并归档,确保IP模块高质量交付; 5. 参与新技术预研,评估带宽优化、面积优化、低功耗设计等方向的可行性,提出创新性解决方案。

更新于 2025-03-31
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社招3-5年芯片

1. 负责通信芯片中Modem模块的架构设计、RTL代码实现及优化,确保满足协议标准; 2. 完成从算法/协议到硬件架构的转换,进行PPA(性能、功耗、面积)分析及优化; 3. 配合验证团队完成模块级和系统级仿真验证,参与FPGA原型验证及芯片调试,解决设计中的功能与时序问题; 4. 与算法、后端设计及测试团队紧密协作,输出设计文档并归档,确保IP模块高质量交付; 5. 参与新技术预研,评估通信协议、低功耗设计等方向的可行性,提出创新性解决方案。

更新于 2025-03-31
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社招4年以上芯片

1. 负责NPU IP前端设计,协助架构师进行架构分析,输出IP规格及详细设计方案,使用verilog完成NPU相关单元部件的逻辑设计; 2. 与算法、软件团队紧密配合,协助完成指令定义和编译器优化,协助网络性能、功耗等分析; 3. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证,对NPU进行性能分析和功耗优化; 4. 协助完成物理实现(布局布线,解决时序等)。

更新于 2025-03-31
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社招3年以上芯片

1. 负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作,包含floorplan/powerplan/place/CTS/route; 2. 负责模块收敛及signoff工作,包括timing analysis & signoff,SI analysis & fix,formal/Lowpower verification; 3. 负责模块的物理验证工作,包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD; 4. 负责大型模块的任务分配和管理,制定模块规范,指导子模块的实现; 5. 参与数字后端流程的开发与完善,评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺。

更新于 2025-07-09