小米高级电子工程师-IPC
任职要求
1. 大学本科及以上电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业； 2. 8年以上硬件研发工作经验； 3. 具有IPC、手机等方面硬件开发经验的优先考虑； 4. 精通Sigmastar、君正等IPC产品行业主流解决方案，熟悉了解行业前沿技术； 5. 具有同类产品硬件开发经历的优先考虑； 6. 对工作充满激情，具有严谨的工作作风、高度的职业素养、高度的事业心和责任心、良好的团队合作精神、强执行力和较好的抗压能力。
工作职责
1. 负责网络摄像机（IPC）产品硬件方案设计工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展IPC产品中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展IPC产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展IPC产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. 组织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题
1. 负责音箱/IPC/门锁等智能硬件产品的硬件预研工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展以上相关产品的中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展以上相关产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展以上相关产品产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. 组织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题
1. 负责音箱/IPC/门锁等智能硬件产品的硬件预研工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展以上相关产品的中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展以上相关产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展以上相关产品产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. 组织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题
1. 负责音箱/IPC/门锁等智能硬件产品的硬件预研工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展以上相关产品的中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展以上相关产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展以上相关产品产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. 组织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题
1、负责摄像头/智能门锁产品方案需求分析，方案选型，架构设计，硬件系统设计； 2、负责摄像头/智能门锁产品研发，硬件的测试调试、问题排查以及产品技术迭代等； 3、作为硬件技术PM，推动项目进度，对产品局部技术竞争力负责； 4、负责产品相关分析文档、方案文档、设计文档以及各类测试文档输出； 5、负责关键技术设计与实现；主导解决重大疑难问题；