大疆可靠性工程师（深圳）
任职要求
1. 具有本科及以上学历，可靠性与质量专业优先，机械、力学、材料、电子电气工程相关专业，有从事可靠性项目背景也可；
2. 参与过可靠性试验（尤其是加速试验）、可靠性物理、可靠性数学统计分析、机电产品寿命评估、有限元仿真、耐久仿真、力学分析（结构强度、应变测试 、应力评估）、失效分析（切片、微观测试）等相关项目开发工作者优先；
3. 能熟练使用电工电子行业产品的常用可靠性测试设备和了解设备的原理，掌握电工电子产品可靠性试验的常用试验方法（环境、机械、表面处理、寿命、防护等）；
4. 具备良好的分析问题、解决问题的能力，较强的数据处理和分析能力；
5. 具备良好的沟通表达、团队协作能力和自我驱动能力。工作职责
你将承担起影响亿万用户产品的全生命周期的可靠性相关工作，以一流的可靠性设计与试验，守护空间智能时代的每一次安全开拓！ 1. 负责产品可靠性设计分析方法、失效模式及机理的研究、可靠性增长的研究； 2. 负责产品可靠性试验能力的建设，可靠性相关标准、试验方案及测试标准的制定； 3. 负责可靠性仿真设计分析，故障注入方案的设计； 4. 负责机电、结构部件的寿命评估、耐久仿真及分析、数据处理分析； 5. 负责产品可靠性试验问题的初步分析、闭环跟进； 6. 按照研发流程参与设计阶段可靠性管理和评审工作。
1）参与无人机和机器人产品的可靠性需求分析，制定可靠性评估计划，运用可靠性工程理论和方法，进行故障模式与影响分析、故障树分析、危害分析等，识别潜在的故障模式和影响；分析产品与系统安全可靠性数据，评估安全可靠性水平，提出改进措施； 2）制定可靠性测试计划，搭建测试环境，进行可靠性测试，基于数据角度分析测试结果，评估产品与系统可靠性水平，提供测试报告； 3）参与产品或者系统的可靠性设计工作，运用可靠性设计技术，如降额设计、冗余设计、故障诊断设计等； 4）参与硬件、机电、结构部件的寿命评估、耐久分析、加速寿命试验设计、数据处理分析等； 5）参与制定和优化产品的可靠性验证标准和规范。
1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计； 2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等； 3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证； 4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。
赋予产品最极致可靠的振动、强度与声品质特性，展现产品的力学之美，提升产品竞争力和用户体验。 负责以下工作内容之一： 1. 仿真分析并设计实验验证产品的结构可靠性问题，包括强度/湿热变形/冲击/疲劳等，并优化结构设计； 2. 建模分析并设计实验验证产品动力学性能，包括振动/稳定性/可控性等，并优化结构设计； 3. 设计减振系统，测试验证减振系统性能，解决相关问题，并制定检测标准； 4. 分析产品力学设计冗余度，管控产品性能的可靠性及一致性； 5. 负责机械噪音、电磁、气动噪音的预测和实验测量，设计并验证降噪方案。
1、负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略； 2、制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付； 3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入； 4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题； 5、芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。