大疆高级芯片系统工程师
任职要求
1. 具有CPU系统的集成和使用经验，包括ARM Cortext CPU、 Cache设计、MMU等 2. 具有IP设计经验，例如Flash controller、DDR controller以及AXI、ACE总线接口的master和slave设计经验，能够进行合理的软硬件划分，IP内部架构设计和实…
工作职责
1. 参与产品规划及芯片技术规划 2. 负责芯片需求收集、需求分解、芯片应用场景分析，参与竞品分析 3. 负责从芯片需求到规格的制定，完成芯片架构设计 4. 与软件团队co-work输出芯片解决方案 5. 负责芯片性能和功耗设计、面积评估，协同前后端分析物理实现中的PPA问题 6. 组织芯片套片设计、芯片封装集成度分析、IO设计、时钟复位设计、电源设计 7. 参与paper floorplan制定 8. 负责系统安全、启动方案。
1、主要负责流片前的芯片系统级验证工作，以高效的验证手段定位RTL功能问题、保障芯片功能正常。 2、基于Bare Metal、Bootloader、Linux Kernel等软件环境，开发芯片的引导代码、模块驱动和功能测试用例。 3、负责芯片核心模块的功能验证，包括但不限于CPU、MMU、SMMU、多媒体、总线、缓存一致性等内容。 4、负责高低速IO接口的功能和协议验证，包括但不限于PCIe、DDR、USB、Ethernet、MIPI等接口。
1. 深入理解产品应用需求，参与高性能向量处理器的需求分析、规格定义及架构设计 2. 牵头负责高性能向量处理器系统级建模，性能场景提炼分析和验证, 竞品性能对标和洞察 3. 负责高性能向量处理器功能+性能验证策略、验证方案及验证feature list的制定 4. 负责子系统/系统级前仿，跨IP、跨子系统功能+性能验证 5. 与算法、软件团队进行软硬件系统级联合优化和仿真 6. 支持Emu及回片性能澄清，硅后产品应用问题解决。
1. 分析产品的应用场景，分析软硬件联合设计，从系统层面提出PPA最优的策略 2. 完成从算法/协议到硬件架构的转换，优化媒体ISP IP的架构和微架构，完成PPA分析及优化 3. 和算法团队紧密协作，提出算法优化的proposal 4. 对标业界，探索低功耗设计的创新性解决方案。
1. 负责芯片N代平台AI全栈能力管理，统筹AI相关硬件、软件模块的整体管控工作，牵头对接伙伴团队，建立高效的跨团队协作机制，保障各项研发、落地工作无缝衔接、稳步推进。 2. 把控端侧AI功能落地质量，紧盯性能、功耗核心指标，牵头优化AI特性实施方案，攻克软硬件适配难题，确保端侧AI功能达成最优能效表现，实现产品体验与技术指标双达标。 3. 主导中长期平台技术规划，结合行业AI发展趋势与产品战略，科学规划N+1、N+2代芯片平台的AI技术路线，布局关键核心技术，保证平台技术储备贴合未来AI发展需求，筑牢技术竞争力。 4. 规划高价值技术预研项目，深度调研前沿AI技术与芯片研发方向，筛选、立项具备长期价值的预研课题，制定合理的研发推进计划，统筹调配研发资源，实现资源高效利用，避免无效投入。 5. 跟进AI领域技术迭代、竞品动态与行业需求，及时优化平台技术方案，解决AI研发及落地过程中的重难点问题，助力芯片产品持续保持技术领先性。