OPPO高级芯片架构工程师
社招全职8-20年HARDWARE地点：深圳状态：招聘
任职要求
1. 精通端侧AI全栈技术，熟悉AI硬件架构（NPU/TPU等AI加速器）、AI软件栈、模型部署、性能功耗优化等核心技术，具备全流程把控能力。 2. 拥有成熟的芯片平台技术规…
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工作职责
1. 负责芯片N代平台AI全栈能力管理，统筹AI相关硬件、软件模块的整体管控工作，牵头对接伙伴团队，建立高效的跨团队协作机制，保障各项研发、落地工作无缝衔接、稳步推进。 2. 把控端侧AI功能落地质量，紧盯性能、功耗核心指标，牵头优化AI特性实施方案，攻克软硬件适配难题，确保端侧AI功能达成最优能效表现，实现产品体验与技术指标双达标。 3. 主导中长期平台技术规划，结合行业AI发展趋势与产品战略，科学规划N+1、N+2代芯片平台的AI技术路线，布局关键核心技术，保证平台技术储备贴合未来AI发展需求，筑牢技术竞争力。 4. 规划高价值技术预研项目，深度调研前沿AI技术与芯片研发方向，筛选、立项具备长期价值的预研课题，制定合理的研发推进计划，统筹调配研发资源，实现资源高效利用，避免无效投入。 5. 跟进AI领域技术迭代、竞品动态与行业需求，及时优化平台技术方案，解决AI研发及落地过程中的重难点问题，助力芯片产品持续保持技术领先性。
包括英文材料
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社招5年以上芯片
1. 负责自研NPU芯片的系统级、微架构级建模与仿真平台的设计与实现； 2. 主导NPU架构的性能、功耗、带宽等多维度建模分析，支持架构设计空间探索与优化； 3. 结合业务需求，建立高效、可扩展的建模工具链，推动软硬件协同设计； 4. 跟踪业界前沿建模技术，推动建模方法和工具的持续创新。
更新于 2025-06-16深圳|上海
社招芯片
1. 参与产品规划及芯片技术规划； 2. 负责芯片需求收集、需求分解、芯片应用场景分析，参与竞品分析； 3. 负责从芯片需求到规格的制定，完成芯片架构设计； 4. 与软件团队co-work输出芯片解决方案； 5. 负责芯片性能和功耗设计、面积评估，协同前后端分析物理实现中的PPA问题； 6. 组织芯片套片设计、芯片封装集成度分析、IO设计、时钟复位设计、电源设计； 7. 参与paper floorplan制定； 8. 负责系统安全、启动方案。
更新于 2024-06-28上海|深圳
社招
为芯片的架构设计用高级语言（主要是C++）建立模型，得到性能数据； 为芯片的验证用高级语言（主要是C++）建立模型，提供正确数据； 对数据进行分析，找到架构设计的瓶颈所在；
更新于 2023-08-30上海|武汉
社招5年以上芯片
1. 参与项目功耗指标制定及分解，与产品团队合作完成关键功耗场景定义，并为场景功耗提供准确预估； 2. 负责芯片项目各开发阶段的功耗仿真及功耗数据验收，同设计团队合作，为模块功耗优化提供支持，包括但不限于模块功耗拆解、功耗异常分析、制定优化方案等； 3. 跟进回片功耗测试以及数据分析，完成功耗指标闭环，推动软件实现产品低功耗方案落地； 4. 同系统软件、业务IP团队合作，负责功耗建模方法学建设、改进以及相关脚本、工具链开发和维护； 5. 跟进业界最新进展，持续推动功耗建模，评估及优化方法的演进及落地。
更新于 2025-07-09上海