OPPOPCB工程师
校招全职硬件类地点：东莞状态：招聘
任职要求
1.电子、通信、自动控制、机电、光电、测控相关专业，掌握数电、模电、射频电路、传感器等专业知识；
2.分析问题逻辑清晰，能够抓住要点，对技术有好奇心、追根究底，有学习欲望；
我们更希望你：
1.实战能力强，在各类电子竞赛中获得过奖项；
2.具备硬件设计和调试的项目经验。
学历要求：本科及以上工作职责
在这里，你将接触最前沿的PCB技术和全球最顶尖的PCB合作伙伴，通过技术创新不断为用户创造价值，让更多的消费者愿意持续购买你设计的产品！在我们的平台上，你必定能够实现心中的梦想，让你设计的产品遍布世界每个角落，CreatedinChina！ 具体工作方向包括： 负责手机产品的元器件PCB布局设计、PCBLayout、PCB仿真、保证整机硬件性能（高速/高频信号完整性、电磁兼容性）和可靠性。
包括英文材料
学历+
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社招A92555
1.负责前期PCB/FPC布局评估，包含PCB面积、板框计算;评估PCB/FPC叠层结构;评估和规划信号走线; 2.负责PCB/FPC的板级布局、线路标注和封装等设计工作，确保电路板的布局合理、信号传输稳定； 3.制作发板文件，对接PCB板厂完成EQ处理； 4.对PCB/FPC设计提出合理的优化建议，通过改进设计来提高产品的性能； 5.收集PCB设计经验和教训，并形成部门知识文档，为团队其他成员提供参考和学习
更新于 2025-05-15
社招5年以上HARDWARE
1.负责手机产品的印刷电路板堆叠可行性评估，保证堆叠方案极致有竞争力； 2.主导新项目印刷电路板和柔性电路板的布局、布线设计，满足板级性能和可靠性要求，参与技术方案讨论和投板评审； 3.输出光绘文件和生产贴片资料，对接板厂工程EQ确认和回复； 4.印刷电路板和柔性电路板相关新材料、新工艺学习跟踪；
更新于 2025-09-25
社招2-5年HARDWARE
1.负责手机产品的印刷电路板堆叠可行性评估，保证堆叠方案极致有竞争力； 2.主导新项目印刷电路板和柔性电路板的布局、布线设计，满足板级性能和可靠性要求，参与技术方案讨论和投板评审； 3.输出光绘文件和生产贴片资料，对接板厂工程EQ确认和回复； 4.印刷电路板和柔性电路板相关新材料、新工艺学习跟踪；
更新于 2025-08-11
校招
1. 前期负责封装库、PCB工艺等； 2. 后期往初级、中级、高级资深的PCB- layout 工程师发展； 3. SI/PI仿真工程师，指导所有高速信号PCB设计；后期参与搭建整个高速信号SI/PI仿真系统。
更新于 2025-09-16