小米硬工南京内推专项-高级PCB工程师
任职要求
1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，6年以上PCB研发工作经验 2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节 3、了解PCBA的SMT和…
工作职责
1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力； 2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout； 3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量； 4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性； 5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地
1、负责制定制定清晰、合理、详细、可执行的项目计划，通过组织、协调资源，驱动项目组按时高质量达成。 2、负责项目整体的质量管理：带领项目组梳理所有风险项并做好预防方案，做好新技术准入评估，针对重大NUDD成立专项跟踪，推动试产/量产问题和良率达成，主导并推动各类专项进展和重大问题攻关解决。 3、负责项目设计成本及研发费用管控：主导手机部项目研发费用核算和管控，推动项目组对设计成本进行优化 4、负责对产品定义进行评估，带领项目组输出详细、准确、且全面的评估结果，做好需求管理落地。 5、负责项目管理流程的梳理及宣贯落实，主导项目和重大问题的复盘
1.负责手机天线开发设计过程整体方案/OTA性能/SAR/产线调试验证看护等 2.项目开发前期，能提前识别项目问题点和潜在风险 3.项目开发过程问题能给出具体分析和解决意见并有效解决 4.代表小组接口进行跨领域高效沟通及协调 5.负责项目中技术难点问题分析、攻关及问题复盘
1.全链路分析与洞察：深入分析服务全链路（从用户求助到人工解答），结合业务数据（如IM记录、工单、用户反馈等），挖掘服务过程中重复、耗时的场景，定位业务核心痛点与降本提效机会点。 2.AI机会点挖掘： 结合对AIGC、大模型等前沿技术的理解，主动挖掘可被AI赋能的降本增效机会，如智能问答优化、AI坐席辅助、自动化流程构建等。 3.策略方案设计与评估： 针对挖掘的机会点，设计可落地的智能化解决方案。完成方案的价值测算（如ROI分析），清晰量化方案对业务的预期贡献。 4.项目推动与落地： 撰写高质量的需求文档，能与产品、研发、算法等团队紧密协作，推动智能策略方案的上线与部署。 5.数据驱动迭代与沉淀： 搭建并监控核心数据指标，对上线效果进行分析和复盘，持续迭代优化AI策略，提升问题解决率与准确率，并沉淀为可复用的方法论。
#岗位定位 面向业务场景交付可上线、可迭代的 Agent 系统与应用。你需要把 LLM/Agent 能力变成 稳定、可控、可评估 的生产系统，持续提升业务效率与效果（而非 Demo）。 #你将交付的结果 - 业务 Agent 应用落地：覆盖关键业务流程（如内容/交易/审核/运营/治理等），形成可复用的 Agent 模板与能力包 - 工具与数据接入工程化：稳定的工具调用（权限/审计/限流）、结构化数据读写、与现有系统可靠集成 - 可观测与评估体系：成功率、采纳率、耗时、成本、失败原因分布、回放与回归测试闭环 - 安全与风控：权限隔离、敏感数据治理、提示注入防护、审计链路、输出合规兜底 #工作职责 1、负责业务 Agent 的架构与交付： - 任务分解/规划、工具调用编排、状态管理、长流程与重试、异常恢复 2、负责工具层与集成： - 对接内部服务/数据库/搜索/工单/运营平台等；建设稳定的工具调用规范（Schema/鉴权/限流/熔断） 3、建立 Agent 的可观测与评估： - trace/log、离线评测集、自动回归、灰度与 A/B、效果与成本优化 - 推动 Agent 在业务团队的真实使用： - 交互设计、可解释性、人工确认点、反馈闭环（让业务敢用、能用、持续用）