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OPPO(高级)硬件工程师(硬件PM)

社招全职5年以上HARDWARE地点:东莞状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历,3年及以上手机/智能穿戴/平板等硬件开发相关经验;
2、有较好的模拟、数字电路基础,能够独立完成基本的电路设计;
3、具备独立承担项目的能力,有项目管理经验者优先;
4、具备良好的沟通和组织能力,善于学习总结,具有创新意识。

工作职责


1、负责器件选型的评估、原理图绘制、PCB图纸检查以及相关评审;
2、负责项目的基带相关文档(BOM、ECN等)的处理;
3、完成项目的调测、验证和生产、LMT中相关问题分析和解决。
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招8年以上A235703

1、负责摄像头/智能门锁产品方案需求分析,方案选型,架构设计,硬件系统设计; 2、负责摄像头/智能门锁产品研发,硬件的测试调试、问题排查以及产品技术迭代等; 3、作为硬件技术PM,推动项目进度,对产品局部技术竞争力负责; 4、负责产品相关分析文档、方案文档、设计文档以及各类测试文档输出; 5、负责关键技术设计与实现;主导解决重大疑难问题;

更新于 2025-05-26
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社招8年以上HARDWARE

1、分析产品需求,设计耳机产品的硬件方案; 2、负责TWS耳机的硬件开发,负责硬件相关的原理设计和评审,PCB Layout布局与走线的设计指导和评审,完成相关设计文档输出; 3、解决硬件相关问题;能独立判断和推进解决相关技术问题,协调相关部门资源达成目标,保证项目进度和产线可持续生产; 4、主导项目硬件专项问题解决,与项目组密切协作,在计划时间内完成开发任务,产品满足上市质量要求; 5、独立完成相关新器件、新平台、新方案选型评估,输出评估报告和应用指导文档; 6、对项目计划制定、进度、风险、质量、范围等维度有丰富的管理经验及方法论沉淀。

更新于 2025-10-16
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社招6年以上

1.负责产品样机评审、敏捷试制、迭代验证、虚拟和实物验证相结合,充分挖掘产品DFM问题,跟踪落实并现场闭环,支撑缩短新产品的导入周期。 2.负责新产品导入阶段试制验证,实操跟线并复制试制经验方法,管理试制问题,实现内外部一致的产品质量,支撑新产品在内外部同步量产。 3.提供技术支持,协同研发开展新产品、新器件、新材料、新工艺等导入验证活动,支持研发技术研究实验,提出制造领域独特见解,推动在新产品试制中实现。 4.组织、参与新产品精益SDR/3P活动,支撑融合设计落地,在设计与开发阶段构筑产品的天然精益和管道化精益制造模式。 5.通过实操验证,协调IE在试制阶段输出产品工时,摸清制造费用,支撑产品发外加工。 6.从SMT到包装入库,全流程负责产品生产过程,善于运用PFMEA等质量工具提前识别与预防问题发生。 7.总结、提炼产品试制过程中的经验,推动来料或产品设计优化,形成设计基线。

更新于 2024-11-14
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社招

1、负责机器人关节软件总体开发推进,向上对齐项目&系统需求,向下管控软件开发进度、软件交付,即PM(总责); 2、能够独立进行软件架构设计; 3、负责软件集成并完成软件基本功能测试; 4、基于MBD应用层软件功能开发,并且完成单元测试,对伺服控制性能要有深入理解; 5、基于MBD进行FOC开发、电机参数标定数据处理脚本开发、电机台架测试; 6、撰写关键功能模块详细设计文档; 7、基于需求管理工具进行需求开发管理; 8、基于Git进行软件版本管理。

更新于 2024-11-26