OPPO芯片开发工程师

1、参与大规模数字集成电路的前端设计、验证及综合，涵盖ISP（图像信号处理）、NPU（神经网络处理器）、通信IP（如卫星通信/Cellumar/BLE/Wi-Fi）、SOC等方向。 2、负责模块级或芯片级RTL设计、仿真验证、时序分析及功耗优化，确保满足性能、面积和功耗（PPA）目标。 3、参与芯片架构定义与微架构设计，撰写设计文档并协同算法、后端团队完成芯片交付。 4、开发验证环境（UVM/SystemVerilog），完成模块级和系统级功能验证。 5、支持FPGA原型验证及芯片量产测试，分析并解决设计中的问题。 6、参与主SoC和自有芯片的应用和验证，覆盖硬件规格制定、管脚和封装设计、单体及板级的测试开发与验收、原理图设计等。

你将和同样优秀的硬件、软件、光学等上下游团队紧密配合，共同完成产品的开发，锻炼沟通协作能力，自我管理能力和培养团队意识。 1. 基于激光雷达产品需求，负责激光器、接收器等光电器件选型和定制； 2. 负责激光雷达光电器件性能测试评估和标定； 3. 激光雷达开发过程中，主导激光器和接收器相关的问题。

1. 负责4G/5G通信基带芯片的低功耗架构和方案设计 2. 负责通信基带芯片的低功耗IP模块验证 3. 负责通信基带芯片的低功耗软件开发（涉及RTOS/Linux) 4. 负责通信基带芯片的低功耗指标测试和性能优化

1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计； 5、负责模拟IC/数字IC的逻辑开发和验证，并负责ASIC化后芯片回片及匹配产品特性进行验证； 6、充/放电器件新技术研究及竞争力规划，根据电源IC产品的实际应用场景，定义拓扑结构，控制模式及基本环路参数设计，主导电源拓扑和控制的技术创新。