OPPOPCB工程师
社招全职2-5年HARDWARE地点:东莞 | 西安状态:招聘
任职要求
1.全日制本科及以上学历,电子、通信相关专业,印刷电路板互连设计5年以上经验,从事手机印刷电路板互连设计不少于2年;
2.熟悉手机产品的整个设计流程和硬件各模块布局、布线要求,对电源完整性和信号完整性有深刻的…登录查看完整任职要求
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工作职责
1.负责手机产品的印刷电路板堆叠可行性评估,保证堆叠方案极致有竞争力; 2.主导新项目印刷电路板和柔性电路板的布局、布线设计,满足板级性能和可靠性要求,参与技术方案讨论和投板评审; 3.输出光绘文件和生产贴片资料,对接板厂工程EQ确认和回复; 4.印刷电路板和柔性电路板相关新材料、新工艺学习跟踪;
包括英文材料
学历+
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1、负责工程机械智能化电控箱的迭代研发以及智能化传感器的选型适配,提供稳定可靠的智能化硬件解决方案; 2、负责工程机械和主机厂商的前装智能化功能的研发和技术对接,协助推进前装辅助功能的产品化; 3、负责硬件研发流程和文档资料的梳理,输出完整的硬件生产组装SOP搭建以外部生态为主的生产模式,协助搭建规范交付流程并辅助交付团队完成项目交付。
更新于 2025-04-03杭州
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1. 负责智能家居产品的硬件系统设计与开发,包括原理图设计、PCB布局、样机制作与调试。 2. 参与产品需求分析,与软件、结构等团队协作,制定硬件技术方案。 3. 进行模拟信号处理和信号完整性分析,确保产品的性能和稳定性。 4. 负责产品的可靠性设计与测试,提升产品的使用寿命和用户体验。 5. 编写相关技术文档,支持生产和测试团队。
更新于 2025-03-14北京
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1、负责XR产品原型机的硬件架构设计和硬件开发,支持原型机的功能实现和落地; 2、支持实验室XR方向的自动化测试设备和数据采集工装的硬件开发和联调; 3、支持XR硬件关键器件的预研探索,结合产业内生产制造工艺,电子元器件的发展,确保产品设计持续领先性; 4、与软件结构算法等团队协同,优化整个系统架构。
更新于 2024-09-29北京