OPPOSI/PI工程师
任职要求
1、有电路设计等相关专业背景，同时能够熟练应用优化及AI等相关技术（如强化学习、路径寻优技术等）
2、有探索创新精神及良好的技术洞察…工作职责
1、掌握终端产品SIPI、磁、EMC等仿真技术，能够完成项目的仿真看护，深入了解终端产品的设计痛点难点。 2、探索利用基础电磁学理论、优化算法、AI等技术，建立终端产品SIPI、磁、EMC等电路性能的智能优化能力，实现产品的极致设计。 3、探索利用路径搜索算法、CNN、大模型、强化学习等技术，结合内部以往的设计资料及专家知识，实现原理图、PCB的智能设计，提升设计效率及质量。
1、负责服务器系统、芯片Package级SI/PI分析、方案设计及仿真工作； 2、与EE、ME工程师配合，完成服务器板级高速关键器件（Retimer/Redrive/Clock芯片）、高速连接器线缆选型，SI方案评估及成本优化； 3、与Layout工程师配合，优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择； 4、与ODM配合，给出板级SI/PI设计要求，审核 ODM的SI/PI仿真报告和PCB Layout设计；与EE、FW工程师配合，指导高速Serdes信号的调优，并给出合理SI参数； 5、与芯片前后端及FW团队配合，联合制定芯片的PI、SI设计规格和验证方案；与芯片模拟及封装团队配合，结合系统设计需求，联合制定IP规格需求并完成IP选型； 6、 与芯片前后端团队配合，制定芯片的低功耗策略，包括IP选型、验证方案设计等，设计先进的电源方案例如IVR等，并制定系统的验证方案。
1. 前期负责封装库、PCB工艺等； 2. 后期往初级、中级、高级资深的PCB- layout 工程师发展； 3. SI/PI仿真工程师，指导所有高速信号PCB设计；后期参与搭建整个高速信号SI/PI仿真系统。
岗位描述： 1、芯片设计早期，通过合理的仿真，识别芯片及解决方案在高速接口和供电质量上的风险。 2、分解和落实SOC设计中的各个模块（PCB，PKG，PHY，CLOCK）的性能指标约束，并达成最终的工作性能要求。 3、参与SOC回片的高速接口测试工作，将仿真结果和实际测试结果回归一致。 4、分解和落实数字核心模块的供电相关指标，并对Die到封装到PCB的设计提出明确而的需求。 5、参与SOC回片的数字核心供电的电源质量测试，解决供电质量问题。
1． 负责SoC芯片开发活动中芯片硬件及系统硬件相关工作，包括需求分析，电源时钟等方案设计，外围器件适配方案，SoC开发验证平台设计，SI/PI评估， Floorplane/Pinmap评估，回片联调，硬件验证等 2． 负责SSD产品及公司内部硬件测试平台的电路设计和开发，包括原理图与PCB layout设计、评审和修改，制定硬件及PCB设计规范，负责硬件技术指标定义并跟踪执行 3． 负责硬件电路调试，功能测试及硬件问题的debug 4． 配合信号完整性工程师，完成PCIe、SATA、NAND等接口的信号完整性测试 5． 配合Subcon跟踪量产测试情况，review测试报告，跟踪各项进度 6． 配合各方解决设计、测试、量产等过程中的各项硬件问题 7． 完成测试报告，BOM、规格书等工程文档设计及归档