小米芯片PI/SI硬件工程师-实习
任职要求
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子或者自动化相关专业背景。
2、精通传输线理论，了解实际PCB和PKG对应的传输线模型。
3、熟悉多种高速接口的协议规范（CD PHY，DDR，DP，M PHY）。
4、理解数字电路的供电需求和PI…工作职责
岗位描述： 1、芯片设计早期，通过合理的仿真，识别芯片及解决方案在高速接口和供电质量上的风险。 2、分解和落实SOC设计中的各个模块（PCB，PKG，PHY，CLOCK）的性能指标约束，并达成最终的工作性能要求。 3、参与SOC回片的高速接口测试工作，将仿真结果和实际测试结果回归一致。 4、分解和落实数字核心模块的供电相关指标，并对Die到封装到PCB的设计提出明确而的需求。 5、参与SOC回片的数字核心供电的电源质量测试，解决供电质量问题。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。
1. 芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计（套片间的功能划分和接口定义，电源树和时钟树定义）; 2. 芯片的封装相关设计（管脚定义和pinmap定义，PCB layout评估，PI/SI分析和问题解决）; 3. 芯片的详细规格定义（电源，音频，电池管理，驱动芯片等），以及自研套片的验收测试工作，包括测试板的开发，测试用例的设计，测试执行，以及测试中发现的芯片问题的定位和解决； 4. UDP（通用开发平台）板的设计和交付，硬件参考设计及文档的撰写和交付; 5. 芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决，协助终端成功量产.
硬件业务覆盖公司所有产品线，汇聚了一批来自业界顶尖团队的技术专家与工程师，多个技术方向均具备了难题攻关、持续创新及攀登技术高地的能力。 我们不排资论辈，而是以问题解决论英雄，有能力就可以独当一面；我们不培养螺丝钉，而是不断挑战新的技术领域，广度和深度同时扩展；我们不仅仅看结果，更喜欢探寻技术问题的know-why，知其然而知其所以然。 1. 负责产品硬件需求收集、方案制定、原理图设计、PCB协作； 2. 负责硬件测试及可靠性测试； 3. 负责单板转产与量产维护/芯片量产问题定位。