OPPO芯片开发工程师
社招全职3-10年HARDWARE地点：上海状态：招聘
任职要求
1、具备扎实的数字芯片前端设计基础，熟悉主流总线协议（如 AMBA AXI、ACE、APB）者优先；
2、本科及以上学历，电子工程、微电子、集成电路、计算机等相关专业背景； …登录查看完整任职要求
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工作职责
1、负责芯片功能模块的设计与实现，综合评估性能、功耗及资源开销，提出可行的技术方案，并完成相关技术文档撰写与独立交付； 2、承担芯片前端设计工作，包括时钟、复位、总线架构及功能模块的集成； 3、参与芯片实现全流程，涵盖功能定义、验证协同及设计质量检查； 4、熟练使用前端流程工具（如 Lint、CDC、RDC）以及时序与功耗分析工具，深入掌握数字芯片设计方法及 Verilog HDL 等硬件描述语言。
包括英文材料
学历+
相关职位
校招研发类
1、参与大规模数字集成电路的前端设计、验证及综合，涵盖ISP（图像信号处理）、NPU（神经网络处理器）、通信IP（如卫星通信/Cellumar/BLE/Wi-Fi）、SOC等方向。 2、负责模块级或芯片级RTL设计、仿真验证、时序分析及功耗优化，确保满足性能、面积和功耗（PPA）目标。 3、参与芯片架构定义与微架构设计，撰写设计文档并协同算法、后端团队完成芯片交付。 4、开发验证环境（UVM/SystemVerilog），完成模块级和系统级功能验证。 5、支持FPGA原型验证及芯片量产测试，分析并解决设计中的问题。 6、参与主SoC和自有芯片的应用和验证，覆盖硬件规格制定、管脚和封装设计、单体及板级的测试开发与验收、原理图设计等。
更新于 2025-08-08上海|西安
校招芯片
你将和同样优秀的硬件、软件、光学等上下游团队紧密配合，共同完成产品的开发，锻炼沟通协作能力，自我管理能力和培养团队意识。 1. 基于激光雷达产品需求，负责激光器、接收器等光电器件选型和定制； 2. 负责激光雷达光电器件性能测试评估和标定； 3. 激光雷达开发过程中，主导激光器和接收器相关的问题。
更新于 2025-07-02深圳
社招C2546
1. 负责4G/5G通信基带芯片的低功耗架构和方案设计 2. 负责通信基带芯片的低功耗IP模块验证 3. 负责通信基带芯片的低功耗软件开发（涉及RTOS/Linux) 4. 负责通信基带芯片的低功耗指标测试和性能优化
更新于 2023-04-10上海