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寒武纪数字芯片设计工程师

社招全职3年以上芯片部地点:上海 | 北京 | 西安状态:招聘♡ 收藏

工作描述


岗位职责
1、与市场/研发团队合作,根据业务需求,制定架构方案和特性设计;
2、按照设计规格和规范要求,完成模块功能详述和设计详述文档;
3、完成模块的微结构和逻辑设计工作,进行模…
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包括英文材料
SOC+
脚本+
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校招

您将负责寒武纪智能芯片的前端研发设计。 岗位描述: 理解架构规格,在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计,SOC设计与集成; 与其他团队合作,完成芯片的整体交付。 岗位要求

西安|上海|北京
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校招芯片序列

1.微电子、集成电路、计算机,通信等相关专业; 2.熟练掌握Verilog和芯片开发流程,具备数字电路设计的基本技能; 3.具备计算机体系结构/ARM架构/总线协议/高速互联/Cache及一致性/DD

更新于 2026-08-10成都
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校招芯片序列

1.微电子、集成电路、计算机,通信等相关专业; 2.熟练掌握Verilog和芯片开发流程,具备数字电路设计的基本技能; 3.具备计算机体系结构/ARM架构/总线协议/高速互联/Cache及一致性/DD

更新于 2026-08-17西安
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校招研发类

1、微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业; 2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,扎实的数字电路基础知识; 3、熟悉Simulation、Synth

更新于 2026-07-23深圳|上海|成都