华为芯片与器件设计工程师-芯片产品工程

1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、机械、材料科学与工程等相关专业； 2、了解芯片设计基本流程，了解芯片某领域相关工程知识（工艺制程/器件/材料、封装制程/材料、半导体测试、

1、具备微电子学与固体电子学、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、了解半导体领域基础知识和芯片制造流程，对半导体行业具备浓厚兴

1、微电子、集成电路、电子工程、材料学等专业； 2、熟悉器件可靠性认证、风险评估、寿命评估方法； 3、了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿

1、电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、自动化、信息与通信工程、计算机科学与技术、热力材料等相关专业，具备全面的数字电路和模拟电路基础知识； 2、符合以下任一条件： 1）全面的半导体前后端