华为芯片与器件设计工程师-芯片测试工程

1、电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、自动化、信息与通信工程、计算机科学与技术、热力材料等相关专业，具备全面的数字电路和模拟电路基础知识； 2、符合以下任一条件： 1）全面的半导体前后端

1、具备微波、射频、电子系统设计 、硬件设计、无线通信基础知识、材料特性、高性能特种专用材料或PI/SI仿真优化、自动化系统控制、机械和应力、热力学相关专业背景； 2、有相关经验人员优先：半导体前后端

1、微电子、集成电路、电子工程、材料学等专业； 2、熟悉器件可靠性认证、风险评估、寿命评估方法； 3、了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿

1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、机械、材料科学与工程等相关专业； 2、了解芯片设计基本流程，了解芯片某领域相关工程知识（工艺制程/器件/材料、封装制程/材料、半导体测试、