华为芯片与器件设计高级工程师-ASIC芯片设计
校招全职研发类地点：深圳 | 上海 | 北京 | 南京 | 杭州 | 西安 | 东莞 | 武汉 | 成都 | 苏州状态：招聘
工作描述
任职要求
1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业；
2、符合如下任一条件：
1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具；
2）熟悉IC DFT或IC逻辑设计流程，了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具；
3）研究方向与先进半导体工艺…登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
Cadence+
https://www.youtube.com/user/CadenceDesign
Cadence is a pivotal leader in electronic systems design, building upon more than 30 years of computational software expertise.
相关职位
校招研发类
1、具备微电子学与固体电子学、可靠性与系统工程、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、擅长从海量数据中进行总结和统计分析；了解半
更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
校招研发类
1、光学工程、电子科学与技术、物理电子学、光通信等相关专业，具备数据中心光互联、光芯片、光器件或高速光模块研究背景； 2、熟练掌握光通信系统、高速光器件 / 硅光集成、光电封装或高速电路仿真设计中的至
更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
校招研发类
1、电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等相关专业； 2、熟悉数字芯片端到端的设计流程； 3、熟悉通信处
更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
校招研发类
1、通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业； 2、有源及无源仿真设计、
更新于 2026-07-23深圳|上海|武汉