华为芯片与器件设计高级工程师-工艺评估及模型定制

1、具备微电子学与固体电子学、可靠性与系统工程、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、擅长从海量数据中进行总结和统计分析；了解半

1、光学工程、电子科学与技术、物理电子学、光通信等相关专业，具备数据中心光互联、光芯片、光器件或高速光模块研究背景； 2、熟练掌握光通信系统、高速光器件 / 硅光集成、光电封装或高速电路仿真设计中的至

1、电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等相关专业； 2、熟悉数字芯片端到端的设计流程； 3、熟悉通信处

1、通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业； 2、有源及无源仿真设计、