华为硬件技术工程师-功率器件

1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1) 熟悉功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）开发流程； 2) 从事过功率半导体器件（IGBT/VDMOS等

1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料科学、电子封装或相关专业，具备扎实的半导体器件物理与封装技术理论基础； 2、需至少满足以下一项资深经验与技能： 1）深刻理解功率半导体器件（IGBT、VDMOS

1、电磁场与微波相关专业； 2、熟练掌握HFSS、CST、ADS等一款或多款仿真软件； 3、熟悉天线开发、移相器、滤波器、合路器设计等，并有相关的项目开发经验或成果。 工作职责 1、天线系统设计：根

1、声学（电声、水声、噪声、超声、力学等）相关专业； 2、具有完整的电声器件开发与设计工作（含工艺）的基础知识，并具有基本的失效分析能力； 3、了解音频器件的性能参数和设计关联，具有搭建基本音频输入/