华为芯片与器件设计工程师-光芯片
实习兼职研发类地点：上海 | 南京 | 西安 | 成都 | 深圳 | 武汉 | 东莞 | 北京 | 杭州 | 苏州状态：招聘
工作描述
任职要求 1、通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）光芯片方向：有源及无源仿真设计、材料生长、半导体工艺、芯片测试验证、失效分析等经验； 2）光器件方向：波导及微纳光学设计仿真，热应力和RF封装仿真设计、微电子封装，有源光器件封装、…
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包括英文材料
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