logo of huawei

华为芯片与器件设计工程师-工艺评估及模型定制

校招全职研发类地点:深圳 | 上海 | 北京 | 南京 | 杭州 | 西安 | 东莞 | 武汉 | 成都 | 苏州状态:招聘

工作描述


任职要求
1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业;
2、较强的半导体、器件物理及工艺知识,熟悉一种或多种射频类应用与制造工艺;
3、熟悉MOS、BJT等器…
登录查看完整工作描述
微信扫码,1秒登录

包括英文材料
相关职位

logo of huawei
实习研发类

1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业; 2、较强的半导体、器件物理及工艺知识,熟悉一种或多种射频类应用与制造工艺; 3、熟悉MOS、BJT等器件机理及模型,有化合物器件设计优化、工艺、测试

更新于 2026-03-25上海|东莞|深圳
logo of huawei
校招研发类

1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业; 2、精通半导体、器件物理及工艺知识,掌握一种或多种射频类应用与制造工艺; 3、精通MOS、BJT等器件机理及模型,半导体先进器件设计优化、工艺、测试

更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
logo of huawei
校招研发类

1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业; 2、符合如下任一条件: 1)熟练掌握深亚微米后端物理设计流程,了解Synopsys/Cadence等数字、模拟芯片物理设计工具、Ca

更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
logo of huawei
校招研发类

1、微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业; 2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,扎实的数字电路基础知识; 3、熟悉Simulation、Synth

更新于 2026-07-23深圳|上海|成都