vivo热设计工程师

任职要求

1、工程热物理、机械、电子、材料、可靠性相关专业硕士及以上学历；
2、具有较好的传热学、力学、材料、可靠性等理论基础，能熟练使用Flotherm、Icepack、Comsol、Celsius等热&应力仿真分析软件；
3、具有3年以上的热可靠性工作经验，熟悉芯片封装、散热设计、热应力仿真相关工作；
4、具备较好的沟通能力、逻辑思维能力和团队协作意识。

二、热管理（1人）
岗位名称：热数据工程师（热可靠性方向）
岗位职责：对手机产品热可靠性的大数据类技术负责，以支撑产品的可靠性能力提升。
1、利用数据分析手段，实现数据热可靠性特征的分类和分析，对结果进行深度解读，识别痛点和机会点需求；
2、主动通过数据挖掘并定位问题，指导业务的系统性优化方向；
3、深度与周边团队合作，协同开展技术预研，对热方面的数据技术的竞争力负责；
背景要求：
1、数学、统计学、计算机学等相关专业本科，4年以上工作经验；
2、掌握工科基础（如传热学、热力学基础等），对消费电子的可靠性有基础认知；
2、熟练掌握Sql/Python编程语言，具备利用大数据进行信息挖掘能力，熟练掌握数据清洗、统计分析技能；
3、掌握机器学习的聚类算法，有深度学习中模型训练经验者优先；
4、具备消费电子类的热、续航等数据分析开发经验者优先；

工作职责

一、可靠性研究（2人）
岗位名称：热设计工程师（热可靠性方向）

1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力；
2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标；
3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力；
4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。