vivo热设计工程师

社招全职3年以上研发类地点：上海 | 东莞状态：招聘

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任职要求

1、工程热物理、机械、电子、材料、可靠性相关专业硕士及以上学历；
2、具有较好的传热学、力学、材料、可靠性等理论基础，能熟练使用Flotherm、Icepack、Comsol、Celsius等热&应力仿真分析软件；
3、具有3年以上的热可靠性工作经验，熟悉芯片封装、散热设计、热应力仿真相关工作；
4、具备较好的沟通能力、逻辑思维能力和团队协作意识。

二、热管理（1人）
岗位名称：热数据工程师（热可靠性方向）
岗位职责：对手机产品热可靠性的大数据类技术负责，以支撑产品的可靠性能力提升。
1、利用数据分析手段，实现数据热可靠性特征的分类和分析，对…

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工作职责

一、可靠性研究（2人）
岗位名称：热设计工程师（热可靠性方向）

1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力；
2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标；
3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力；
4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。

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难度：

包括英文材料

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大数据+

数据分析+

数据挖掘+

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