vivo材料品质专家
任职要求
1.电子工程、微电子、材料科学等相关专业，硕士及以上学历（经验丰富者可放宽）; 2.精通IC封装工艺（如BGA、CSP、SiP）及PCBA制程关键痛点（如虚焊、热应力、CAF效应）; 3.熟悉中长期可靠性评估方法（如Arrhenius模型、Coffin-Manson模型、蒙特卡洛仿真等），具备失效物理（PoF）分析能力； 4.掌握寿命数据分析工具（JMP、Reliasoft、Weibull++等），能通过统计建模预测产品寿命及失效分布。
工作职责
1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略; 2.主导材料单体以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现; 3.能深入分析IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案; 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从IC选型到整机量产的全流程可靠性目标达成; 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新; 6.建立手机PCBA及IC器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。
1.负责链路的品质提升和优化，了解商品特性及流转需求，对物流链路的仓、运、网、团的运输场景有深入了解，依据场景及需求，推动标准、流程、系统的优化及落地； 2.结合链路品类特性，对分品类和温层分析链路破损、化冻等商品品质问题的研究。通过对行业调研，进行问题分析及定位，输出解决方案； 3.对系统流程优化设计熟悉，能依据场景及需求，设计业务作业流程、系统实现方案，设计对应运营策略、方案，以及有效的输入和输出指标体系。
1. 研发适用于智能新能源汽车发展方向的新型金属材料，包括成分、工艺，结合应用所需的设计，并与高校、相关供应商合作，快速工程落地（相关车型量产应用），实现新功能、降本或者轻量化等，同时形成专利、标准等； 2. 对新型金属材料开展系统性研究和开发，结合设计与工艺，针对潜在应用场景验证其可行性并寻找应用解决方案； 3. 主动掌握行业发展趋势,了解国内外市场与产品,收集、分析行业内的市场、政策信息，并总结归纳； 4. 产品优化：针对现有产品进行技术改良，提升产品品质和竞争力。
1、负责VR、AR类相关产品及配件CMF开发与量产交付工作； 2、负责项目设计阶段从外观表现力、品质、成本、资源、良率等维度评估量产可行性评估及项目CMF开发工作； 3、负责项目CMF打样、签样及可靠性测试认证工作，解决量产过程中CMF工艺的技术、良率、资源、交付等问题，终结工艺量产疑难复杂问题； 4、建立CMF材料、工艺方案及典型问题资源库； 5、探索领先的创新材料、工艺，并对其有效价值评估、资源锁定、推动落地； 6、搭建新材料、新工艺预研体系，结合各产品线设计策略制定中长期的材料、工艺规划。
1. 研发适用于智能新能源汽车发展方向的新型金属材料（镁合金、铝合金方向优先），包括成分、工艺，结合应用所需的设计，并与相关供应商/高校合作，快速工程落地（相关车型量产应用），实现新功能、降本或者轻量化等，同时形成专利、标准等； 2. 对新型金属材料开展系统性研究和开发，结合设计与工艺，针对潜在应用场景验证其可行性并寻找应用解决方案； 3. 主动掌握金属材料行业发展趋势，特别是电机、电池、电控、车身相关材料，了解国内外市场与产品，收集、分析行业内的市场、政策信息，并总结归纳； 4. 产品优化:针对现有产品进行技术改良，提升产品品质和竞争力。