vivo技术规划专家（IoT产品）

1、洞察行业投资布局与技术发展趋势，在专业方向上，如智能穿戴、影像、影音、游戏等，持续收集业界前沿技术情报、信息，给予业务团队高价值投入建议，帮助团队理清工作聚焦方向； 2、洞察新产品立项机会，结合长板技术、用户场景需求、行业趋势等前沿情报、信息，在高度匹配的方向上推动新产品开发立项，拓展产品线； 3、与业界的技术专家、学者保持交流，绘制并维护专家地图，管理专家资源池，并对业务有价值、符合团队技术演进路线的方向持续拉通碰撞，在高度匹配的方向上推动成立合作项目，为软件、产品武器库储备有竞争壁垒的武器； 4、对软件领域储备的新技术，进行包装和货架化管理，主动面向产品、产品线推广货架技术，帮助各领域团队达成商业价值成功，让技术投资展现商业价值；

1、负责洞察行业智能终端产品芯片平台发展趋势，产品方向如智能穿戴、影像、影音、游戏等，公司内部与产品、电子、器件等领域进行互锁，定期输出芯片平台规划路标； 2、负责承接项目需求，主导芯片平台方案系统的分析和设计，完成智能终端产品芯片平台规划选型任务； 3、负责跟进芯片平台和软硬件的能力与发展趋势提出平台系统未来的框架设计方案，并推动预研和落地； 4、持续发掘产品在平台/体验方向新的技术点，提供行业有竞争力的软硬件方案设计。

1、负责运动健康相关硬件(PPG\ECG\心率\血压\血氧\血糖 等)、IOT新技术及应用技术的技术规划，需有较高的技术敏锐度和信息整合能力，定期安排所负责模块的技术信息扫描更新，牵头负责模块的技术规划和预研推进 2、结合公司技术发展战略，对行业前沿硬件技术及前瞻性产品进行分析研究，为智能终端产品（运动健康硬件、传感器、IOT新技术）提供决策依据和可行的解决方案； 3、为了达成智能终端产品的技术领先能力要求，拉通协调内外部资源，研究和制定智能终端部门技术发展战略和中长期技术发展规划； 4、定期充实国内外技术资源，进行行业技术扫描，提供行业技术趋势信息及关键技术信息，为部门、产品提供技术支持，支撑公司战略技术规划； 5、组织部门技术信息维护、共享，流程优化； 6、推动关键技术、重大技术的项目落地。

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴