vivo底层软件专家（图形系统功耗）

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴

1.负责Linux内核文件系统&IO方向的技术规划，建设部分子技术做到引领行业； 2.Linux内核文件系统和IO系统性的布局，在续航、性能方向给用户带来价值。

1、在Linux Kernel文件系统、调度、内存管理、內核安全等任一内核模块负责其软件开发、问题分析、性能功耗优化等重大技术方向引领； 2、在“手机芯片底层架构”、“手机系统启动”、“ARM体系结构”、“系统底层虚拟化”、“GDB/ARM Simulator内核问题分析技术”等任一方向，负责其软件开发、问题分析、性能功耗优化等重大技术方向引领。

1. 负责线控转向底层软件的系统设计，包括中断和任务调度、软件上下电过程中的外设初始化详细需求（含EcuM、BswM）、OTA；负责设计协议栈的相关需求，例如COM等； 2. 负责设计或评审复杂驱动功能，对电源芯片、预驱芯片、通讯芯片、电流传感器、电机位置传感器进行系统性需求定义； 3. 负责软件功能安全需求SSR的设计； 4. 负责底层软件代码和交付物评审，及协同团队进行问题攻坚； 5. 该岗位可base上海/北京。